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国家科技重大专项(2009ZX02009-005)

作品数：1 被引量：14H指数：1
相关作者：何磊明向东段广洪瞿德刚牟鹏更多>>
相关机构：中国人民解放军后勤工程学院清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇旋涂
  • 1篇喷涂
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻工艺
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体制造

机构

  • 1篇清华大学
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 1篇牟鹏
  • 1篇瞿德刚
  • 1篇段广洪
  • 1篇向东
  • 1篇何磊明

传媒

  • 1篇中国机械工程

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
半导体制造中涂胶工艺的研究进展被引量：14
2012年
涂胶工艺过程质量的好坏直接影响到光刻工艺的质量,综述了旋转涂胶法和雾化喷涂法两种涂胶方法的工艺特点和研究进展,另外还对电沉积法、气相沉积法等工艺方法进行了简要介绍。对比了旋涂法、喷涂法和电沉积法等涂胶方法的工艺特点,并对不同涂胶工艺方法的应用场合进行了总结。
向东何磊明瞿德刚牟鹏段广洪
关键词：旋涂喷涂电沉积光刻工艺
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共1页<1>
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