国家自然科学基金(10802015)
- 作品数：29 被引量：78H指数：6
- 相关作者：薛齐文杜秀云魏伟唐祯安张翼更多>>
- 相关机构：大连交通大学大连理工大学辽宁师范大学更多>>
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- 相关领域：理学金属学及工艺建筑科学交通运输工程更多>>
- TSV封装通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响被引量：2
- 2015年
- 使用ANSYS有限元软件建立简化的基于硅通孔技术互连的二维结构模型,用粘塑性本构Anand方程来描述Sn Pb钎料焊点的力学行为,针对模型中的焊球进行热力耦合计算,研究热循环过程中的热失效问题。根据模拟的温度场、应力应变场找到危险焊点位置,利用修正Coffin-Manson经验方程估算危险焊点的热疲劳寿命,并且讨论了模型中通孔直径、深度和间距等参数对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明,在只改变单一参数的情况下,焊点疲劳失效周期通孔各参量值的增加均呈现出下降的趋势,其中通孔直径和通孔间距的大小对焊点的使用寿命影响较大。
- 张翼薛齐文刘旭东
- 关键词：热疲劳寿命焊点
- 非线性热传导反问题数值求解被引量：1
- 2010年
- 引入Bregman距离函数,建立了非线性热传导反问题的一种数值求解模式,可对非线性导热系数和边界条件等宗量进行单一和组合识别.所建的有限元正/反演模型分别考虑了非均质和分布参数的影响,并应用同伦算法进行反演求解,探讨了信息测量误差和变量初值对反演结果的影响.数值验证取得了满意的结果.
- 薛齐文杜秀云
- 关键词：多宗量同伦算法非线性反问题
- 共轭梯度法求解稳态湿热耦合多宗量反问题被引量：1
- 2009年
- 采用等参单元在空间上进行离散,建立了便于正演和反演的有限元模型,可直接求导进行敏度分析.对于反问题,采用最小二乘法建立目标函数,应用共轭梯度技术进行求解,对湿热物性参数和边界条件进行了多宗量联合反演,给出了相关的数值验证.数值验证取得了令人满意的结果,并对信息测量误差影响作了初步探讨.
- 薛齐文魏伟杜秀云
- 关键词：湿热耦合多宗量共轭梯度反问题
- 基于同伦技术的偶应力反问题求解被引量：3
- 2011年
- 引入Bregman距离构造同伦函数,建立偶应力反问题的一种求解模式,可以对偶应力理论相关参数进行识别。利用有限元技术,建立了偶应力正/反问题数值求解模型,该模型不仅考虑了非均质的影响,而且也便于反问题的敏度分析。文中给出了相关的数值算例,并对信息误差和不同的函数形式计算结果做了初步探讨,得到满意的结果。数值算例表明该模型具有一定的计算精度和抗不适定性。
- 薛齐文张军魏伟
- 关键词：偶应力反问题同伦算法
- 瞬态热传导温度场不确定性区间数值分析被引量：3
- 2013年
- 针对具有区间参数的瞬态热传导问题,建立了一种瞬态热传导温度场不确定性分析的求解模式。在空间上,采用八节点等参元技术进行离散,并且考虑了非均质和参数分布的影响。利用基于单元分析的区间有限元法和矩阵摄动理论,将不确定性系统进行分离,分别建立确定性部分和不确定性部分的有限元模型。时间域上,引入时域精细算法进行离散求解,进而得到瞬态温度场响应的区间范围。数值算例取得了满意的结果,结果表明所提求解模式的可行性和有效性。
- 杜秀云唐祯安薛齐文
- 关键词：不确定性区间分析热传导
- 含分数阶导数微分方程的数值求解被引量：6
- 2009年
- 基于精细积分方法,结合差分格式,提出了含有分数阶导数微分方程的数值求解方法,并对含有分数导数的一阶和二阶微分方程进行求解.所论方法首先引入差分格式,将含有分数阶导数的一阶和二阶微分方程变为一阶的常微分方程,然后再用精细积分方法逐步积分进行求解.文中不仅给出了详细的理论推导,而且还给出了相关的数值算例.数值算例对不同的分数阶微分方程进行了讨论,探讨了不同的分数阶和时间步长对计算结果的影响,并将计算结果与文献中相关算法的计算结果进行了比较.数值结果表明了所提的求解策略在求解分数阶导数模型时的可行性,以及较高的计算精度和较好的稳定性.
- 薛齐文魏伟
- 关键词：分数阶导数精细积分差分格式微分方程
- 微电子封装的发展历史和新动态被引量：9
- 2016年
- 随着电子产品向小型化、高集成度的方向发展,电子产品的封装技术已逐步迈入到微电子封装时代。电子产业已成为当今世界最活跃、最重要的产业之一。回顾了电子封装的发展历程,着重介绍了当今一些被广泛应用的封装形式,讨论了电子封装领域的最新动态和发展趋势。最后,根据研究现状给出了发展我国微电子封装技术的建议。
- 张翼薛齐文王云峰
- 关键词：电子封装技术
- 正则化方法求解偶应力反问题
- 2011年
- 引入Bregman函数及其加权函数作为正则项,应用Tikhonov正则化方法,对偶应力反问题相关参数进行识别。利用相关测量信息和计算信息构造最小二乘函数。在考虑材料非均质的同时,建立了便于敏度分析的偶应力正/反问题数值求解模型。给出了相关的数值算例,并对信息误差以及不同正则项的计算效率作了探讨。数值结果表明所提的求解策略不仅能够对相关的材料参数进行有效识别,而且具有较高的计算精度、较好的稳定性和一定的抗噪性。采用加权的Bregman距离函数作正则项可以提高计算效率。
- 姚宇新薛齐文
- 关键词：偶应力反问题正则化
- 非线性热传导反问题参数辨识被引量：5
- 2010年
- 基于一种时域正演精细算法,引入Bregman距离加权函数作为正则项,应用Tikhonov正则化方法,对非线性热传导反问题进行求解。所建正/反演数值模型在便于敏度分析的同时,能够对非线性内热源强度、导温系数和边界条件等多个热学参数进行有效组合识别。该文给出了相关的数值算例,并对信息误差以及不同正则项的计算效率作了探讨,得到满意的计算结果。数值结果表明所提的求解策略在求解非线性热传导反问题时,不仅能够对相关的热学参数进行有效的组合识别,而且具有较高的计算精度、较好的稳定性和一定的抗噪性,采用加权的Bregman距离函数作正则项可以提高计算效率。
- 薛齐文魏伟
- 关键词：正则化多宗量非线性
- 基于复变量求导及Levenberg-Marquardt法对梁的损伤识别研究
- 2019年
- 文中结合复变量求导方法,利用Levenberg-Marquardt算法,构建了一种损伤识别模式,并以此实现对简支梁结构的损伤识别。该模式以单元弹性模量的减少模拟损伤,采用有限元方法获得结构的振动加速度响应,构造用振动响应与计算响应差值的最小二乘函数作为目标函数的识别依据。在识别过程中,采用Levenberg-Marquardt算法进行弹性模量的迭代计算,引用复变量求导法解决在识别过程中灵敏度计算困难的问题,并通过极小化目标函数求得损伤的弹性模量。分析了不同工况中有无噪声条件下梁的损伤识别效果。数值算例表明,该方法具有一定的鲁棒性。
- 张岩薛齐文
- 关键词：损伤识别LEVENBERG-MARQUARDT算法梁结构
