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国家重点基础研究发展计划(2011CB605803)

作品数:9 被引量:35H指数:3
相关作者:张福勤夏莉红于奇张小英郑吉祥更多>>
相关机构:中南大学中国工程物理研究院中国科学院大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划湖南省科技计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术理学电气工程更多>>

文献类型

  • 9篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 6篇复合材料
  • 6篇复合材
  • 5篇C/C
  • 5篇C/C复合材...
  • 3篇合金
  • 2篇电子束
  • 2篇炭复合材料
  • 2篇钎焊
  • 2篇接头
  • 2篇化学气相
  • 2篇化学气相渗
  • 2篇化学气相渗透
  • 1篇单向纤维
  • 1篇电池
  • 1篇性能研究
  • 1篇阴极
  • 1篇预制体
  • 1篇预制体结构
  • 1篇真空
  • 1篇真空熔炼

机构

  • 9篇中南大学
  • 1篇中国工程物理...
  • 1篇中国科学院金...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 8篇张福勤
  • 6篇夏莉红
  • 4篇于奇
  • 3篇郑吉祥
  • 3篇张小英
  • 2篇周显光
  • 1篇黄华
  • 1篇贺连龙
  • 1篇杨昭
  • 1篇梁世栋
  • 1篇王淦平
  • 1篇王星星
  • 1篇张可翔

传媒

  • 4篇粉末冶金材料...
  • 2篇中国有色金属...
  • 1篇矿冶工程
  • 1篇电子显微学报
  • 1篇材料研究与应...

年份

  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 2篇2012
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
Cu-Ti合金中Ti含量对C/C复合材料润湿性能的影响被引量:7
2013年
利用超高温接触角测量仪、光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪研究Tj含量对Cu-Ti合金与C/C复合材料润湿性的影响。结果表明,随下i含量增加,Cu—Ti合金对C/C的接触角逐渐降低。当Ti的质量分数为4.8%时,接触角降低到90°以下,Cu-Ti合金与C/C复合材料部分润湿;当Ti的质量分数为8%时接触角降为0°,Cu—Ti合金与C/C复合材料完全润湿。润湿界面形貌与Ti含量相关,当Ti含量为8%时,界面出现宽大的层状剪切裂纹;当Ti含量为12%时,界面致密无裂纹,Cu—Ti合金能较好地渗入C/C复合材料中的孔隙;当Ti含量为16%时,界面出现数量较多的细小裂纹,Cu—Ti合金熔体中的钛元素向界面扩散形成富钛层,并与C/C复合材料中的碳元素反应生成厚度为3~5gm的连续TiC层,该TiC层可改善合金对C/C复合材料的润湿性能。
于奇张福勤张小英夏莉红周显光
关键词:铜基合金润湿性能
准单向纤维排布环形炭/炭复合材料的组织与性能被引量:1
2017年
以PAN基炭纤维无纬布为主体,与短切网胎纤维交互叠层制备准单向纤维排布环形炭预制体,然后采用等温化学气相渗透工艺,在丙烯与氮气分压比为1.2:1,系统压力为1.5 kPa的条件下进行增密,制备准单向纤维排布环形C/C复合材料,研究气相渗透温度对增密效率的影响,并对复合材料进行组织观察与导电导热性能测试。结果表明:在980℃温度下化学气相渗透效率最高,480 h后获得密度为1.84 g/cm^3、孔隙率为6.4%的准单向纤维排布C/C复合材料;准单向纤维排布环形C/C复合材料沿轴向方向具有高纤维取向,并且材料沿轴向具有较高的导电与导热性能,其电阻率为20.3μ?·m,热导率为72.8 W/(m·K)。热解炭组织为高织构粗糙层,热解炭生长良好,石墨化度为60.1%。
郑吉祥张福勤黄华王淦平夏莉红
关键词:C/C复合材料化学气相渗透阴极强流电子束
碳纤维增强铜基自润滑复合材料的摩擦磨损性能研究被引量:8
2016年
采用无压熔渗工艺制备了碳纤维增强铜基自润滑复合材料。采用偏光显微镜和扫描电镜观察了材料的组织形貌,研究了热解碳含量对材料物理性能的影响,并探讨了往复运动模式下材料的摩擦磨损性能及磨损机制。研究结果表明:含钛锡青铜熔融合金液体可充分渗入碳纤维多孔预制体中,复合材料成分均匀;随热解碳体积含量增加,复合材料密度、硬度及摩擦系数减小,磨损率升高;材料表面摩擦膜的形成和脱落是造成复合材料磨损加剧的原因;碳纤维增强铜基自润滑复合材料在往复运动模式下的摩擦磨损机制主要为磨粒磨损并伴随氧化磨损。
黎炳前张福勤杨昭郑吉祥
关键词:无压熔渗自润滑复合材料碳纤维
电子束蒸镀法制备CuIn_(0.7)Ga_(0.3)Se_2薄膜太阳电池的性能被引量:3
2016年
封装石英管真空熔炼合成CuIn0.7Ga0.3Se2(CIGS)块体,再采用电子束蒸镀此块体,制备用于太阳电池吸收层的CIGS薄膜,然后对薄膜进行不同温度的真空退火处理。分别采用XRD、EDS、SEM及光谱分析等方法,研究CIGS块体和退火薄膜的表面形貌、晶体结构、成分或者光电性能。结果表明:在1200℃、保温2 h后,采用真空熔炼获得结晶性能较好、单一黄铜矿结构的CuIn0.7Ga0.3Se2块体。随着退火温度的升高,薄膜中In-Se杂质相分解,从而获得单一相的CIGS薄膜;并且颗粒不断长大,达到1.03.5μm;成分和光学禁带不断得到优化。600℃退火薄膜是比较符合理想太阳电池要求的吸收层材料。
王星星张福勤周俊郑吉祥黎炳前刘怡
关键词:太阳电池真空熔炼退火处理
Cu基钎料钎焊紫铜的接头力学性能和微观组织被引量:8
2015年
通过感应熔炼方法制备Sn含量不同的Cu基钎料,在不同工艺条件下对紫铜进行钎焊。采用DTA、XRD、SEM和拉伸性能测试等手段研究不同Sn含量的Cu-P-Ag钎料和钎焊工艺对紫铜焊接接头性能的影响,比较Sn含量对焊料的熔点和焊接性能的影响,考察在630、670和730℃不同温度条件下以及不同Sn含量的钎料对焊接接头力学性能的影响。结果表明:适量的Sn含量和合理的焊接工艺可以改善焊接接头的微观组织,从而增强焊接接头的力学性能,在Sn含量为6%时钎料的焊接性能最好,抗拉强度达到210.32 MPa,经670℃焊接后可得到结合较为良好的焊接接头。
瞿智明张福勤夏莉红
关键词:钎焊力学性能熔化温度
预制体结构对平板炭/炭复合材料增密过程的影响被引量:3
2012年
以不同纤维体积分数(21%、26%、32%)、不同布毡质量比(3:1,2:1,1:1)的针刺整体毡为预制体,采用化学气相渗透法(Chemical vapor infiltration,CVI)制备平板炭/炭(C/C)复合材料,研究预制体结构对CVI致密化过程的影响。结果表明:随纤维体积分数增加,整体毡的增密速率及最终密度都逐渐减小;布毡比对增密速率及最终密度影响很小。材料网胎中热解炭圆壳厚度沿材料厚度方向呈内部小、两侧大的对称分布;增加纤维体积分数或增加布毡比,材料内部的热解炭增厚程度随之减小。纤维体积分数为21%的预制体最适宜采用CVI工艺进行增密,增密80 h密度达到1.69 g/cm3,热解炭生长均匀。
梁世栋张福勤夏莉红于奇张小英
关键词:C/C复合材料预制体结构化学气相渗透
连接温度对C/C复合材料及Cu连接接头残余应力的影响被引量:3
2012年
采用热弹塑性有限元数值模拟方法,研究了连接温度对C/C复合材料与Cu平面对接接头残余应力的影响。结果表明:最大拉应力的分布具有方向性,在连接界面法线方向上,最大拉应力出现在靠近接头界面的C/C复合材料侧,位于连接件的棱边上;在平行连接界面方向上,最大拉应力出现在靠近接头界面的Cu侧表面。最大剪切应力位于接头界面处。随着连接温度的升高,接头残余应力峰值逐渐增大,但接头残余应力的分布形态相似。对于连接界面尺寸为4 mm×4 mm的接头,在连接温度为1 000℃时,离接头界面1.2 mm的C/C复合材料侧最容易发生断裂。
张小英张福勤夏莉红于奇
关键词:C/C复合材料CU连接温度残余应力
Ag-Cu-Ti钎料连接C/C复合材料与钛合金的界面显微组织分析被引量:3
2013年
以Ag-Cu-Ti合金为钎料钎焊连接C/C复合材料与钛合金(TC4),通过SEM对钎焊连接接头的微观组织和形貌进行分析,用EDS和XRD分析接头中的元素分布和物相组成.实验结果表明,中间钎料层与TC4合金之间的界面,形成了良好的界面扩散层,厚度为5~7μm,与TC4钛合金连接侧的钎料相组成主要为CuTi2,CuTi和Cu3Ti2;钎料层与C/C复合材料形成的扩散层厚度为1~3μm,与C/C复合材料连接侧的钎料相组成主要为CuTi2和CuTi.C/C复合材料与TC4合金之间形成了冶金结合.
周显光张福勤于奇夏莉红
关键词:钛合金钎焊
1250℃烧结Fe-28Al-5Cr(at.%)合金结构的透射电子显微学表征
2016年
利用透射电子显微镜(TEM)研究了一种在1 250℃下热压烧结的Fe-28Al-5Cr(at.%)合金的显微结构。研究结果表明:基体由DO3型有序相Fe3Al组成,Cr以固溶方式存在于基体中。α-Al2O3主要沿Fe3Al晶界析出,晶内也有少量分布。这些α-Al2O3析出相颗粒表面通常会形成尖晶石结构的Fe Al2O4包裹层。同时发现基体三叉晶界处有孔洞的形成,且孔洞中松散填充着α-Al2O3颗粒。在Fe3Al晶内存在着a/2<110>刃型全位错。
张可翔贺连龙
关键词:晶界析出位错
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