国家自然科学基金(50605006)
- 作品数：5 被引量：32H指数：2
- 相关作者：刘军山刘冲乔红超赵吉宾宋满仓更多>>
- 相关机构：大连理工大学中国科学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技支撑计划国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：机械工程自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 基于元胞自动机算法的三维玻璃微流控芯片湿法刻蚀模拟研究
- 2008年
- 以二维动态元胞自动机理论为基础,提出一种针对玻璃各向同性刻蚀特性的三维动态元胞自动机(Cellular automata)算法.利用创建刻蚀链表的方式代替传统的元胞搜索,提高了算法效率,并通过改进元胞信息的存储方式,使得三维元胞阵列得以存储于二维矩阵中.最后利用OpenGL技术对刻蚀结果进行三维成像.该算法在个人计算机上实现了较高分辨率(4000×4000像素)的三维刻蚀模拟与显示.通过对比玻璃刻蚀的实验结果和前人的研究评估模型,模拟结果完全能够实现对刻蚀结果的预测.文中的研究表明:建立的三维元胞自动机算法可以有效地应用于玻璃刻蚀过程的模拟.
- 杜立群李璞刘军山
- 关键词：湿法刻蚀元胞自动机计算机模拟
- 聚合物微纳结构热压机的温度控制策略研究
- 2008年
- 设计实现性能良好的温度控制是聚合物微纳热压工艺探索及高质量热压加工的必要条件。对热压机温控系统进行了建模分析;将飞升曲线法和最小二乘法相结合,对系统进行了辨识;针对系统模型参数的不确定性,设计并实现了基于系统辨识整定控制参数的PID(比例-积分-微分)控制器。实验证明,此控制器超调量0.5℃、系统稳态误差±0.2℃,并且有良好的适应性,满足微纳热压工艺要求。
- 刘冲彭佳李经民刘军山
- 关键词：热压温度控制系统辨识PID控制器
- 微流控芯片注塑成型缺陷的成因与对策被引量：27
- 2011年
- 微流控芯片是应用于生物、化学和生物医学等领域的芯片型微全分析系统,是一种表面具有微通道的薄壁塑件,微通道主要用于样本的分离。与热压成型相比,微流控芯片注塑成型效率更高,更适合大批量生产,但其成型质量控制更为复杂。试验发现,微通道复制不完全和表面缩痕是其主要成型缺陷,其对后续的芯片键合以及取样液体的电泳分离都会造成不利的影响。模拟与理论分析以及可视化试验表明,熔体在微通道处出现滞流现象和芯片各部分收缩方向不一致是上述缺陷产生的主要原因。利用正交试验方法进行充模试验,研究各工艺参数(模具温度、注射速度、注射压力和熔体温度等)对微通道复制度的影响。研究结果表明模具温度对提高微通道复制度起决定性作用;注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平。
- 宋满仓刘莹祝铁丽张传赞刘军山刘冲
- 关键词：微通道微流控芯片注塑成型计算机模拟
- AL6061铝合金厚板电子束焊接性能分析被引量：5
- 2014年
- 为了研究中厚板铝合金的真空电子束焊接性能,采用THDW-6真空电子束焊机对AL6061-T6铝合金中厚板进行焊接,研究了加速电压、工作距离和焊接速度对焊缝深宽比和金相组织的影响。分析了焊接参数为:工作距离110mm、工作电压70kV、电子束流40mA、聚焦电流638mA、焊接速度540mm/min的力学性能和显微组织结构,焊缝的抗拉强度约为母材的87%,焊缝的显微组织晶界明显,晶粒呈立方化,焊接的铝合金箱体的漏率优于10-9Pa·m3/s。试验结果表明,焊接接头的力学性能高,宏观形貌和金相组织良好。
- 乔红超赵吉宾
- 关键词：铝合金电子束焊接力学性能
- 薄膜微电极在热键合过程中的断裂行为研究
- 2013年
- 为了实现真正意义上的芯片实验室,金属微电极正在成为微流控芯片的重要组成部分。针对铜薄膜微电极在热键合过程中的断裂问题,利用断口分析技术研究了其断裂行为。分析了多种制备断口的方法并利用精密的自动砂轮划片机制备出了理想的断口试样,对断口试样进行宏观分析,判定该断裂是由于剪切引起的韧性断裂,利用扫描电子显微镜进行微观分析,推断出电极在热键合过程中既承受剪切力又承受拉应力,判定铜薄膜微电极在PMMA芯片热键合过程中的断裂机理是一种典型的韧窝式韧性断裂,铜薄膜微电极的断裂是由较高的热键合温度引起的。
- 乔红超刘军山赵吉宾王立鼎
- 关键词：微流控芯片热键合微电极断口分析
