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科技型中小企业技术创新基金(08c26225101382)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:蔡志强曹仕秀涂铭旌朱达川更多>>
相关机构:四川大学更多>>
发文基金:科技型中小企业技术创新基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电率
  • 1篇时效
  • 1篇时效工艺
  • 1篇合金
  • 1篇TE
  • 1篇CR合金
  • 1篇CU

机构

  • 1篇四川大学

作者

  • 1篇朱达川
  • 1篇涂铭旌
  • 1篇曹仕秀
  • 1篇蔡志强

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
时效工艺对Cu-Te-Cr合金性能的影响
2009年
研究了在不同时效温度下,时效时间对Cu-Te-Cr合金力学性能和电学性能的影响。利用扫描电镜和能谱仪分析了析出相的形貌、组成及其分布。研究表明,随着时效时间的延长,合金硬度和导电率都先快速上升,然后缓慢下降,出现一个类似峰值点。且温度越高,达到峰值所需的时间越短;随着Te含量的增加,合金硬度减小,而导电率则相对提高。这是由于随时效时间的延长和时效温度的提高,合金发生晶粒长大和第二相析出、从而提高合金硬度和导电率;随时效的进一步进行,部分第二相发生重溶,晶粒进一步长大,合金硬度和导电率缓慢下降。
蔡志强朱达川曹仕秀涂铭旌
关键词:时效工艺导电率
共1页<1>
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