国家自然科学基金(50576103)
- 作品数：6 被引量：38H指数：3
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- 相关机构：中国科学院中国科学院研究生院更多>>
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- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程自动化与计算机技术更多>>
- 热驱动液态金属芯片散热器的功率特性被引量：2
- 2008年
- 为解决高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题并降低能耗,本文基于前期研究基础,试验探索不同加热功率下基于芯片自身发热量米驱动液态金属循环,从而达到冷却芯片的方案。分析表明,该方法能有效降低芯片表面与环境之间的热阻。试验显示,热量通过热电片转化的电能,驱动液态金属电磁泵,并且在未设置风扇的情况下实现了50 W的散热量;而且,加热功率越高,热电片产生电流越大,从而驱动力越强。这种热驱动型液态金属芯片散热器是一种完全静音、自适应、无需外部能量输入的先进芯片散热器。
- 马坤全刘静周一欣
- 关键词：热管理温差发电
- 二元室温金属流体热导率的理论计算与实验研究被引量：1
- 2009年
- 室温金属流体在芯片散热领域中正日益显示重要价值,但相关材料的热物性比较缺乏。本文基于Faber-Ziman理论和Wiedemann-Franz-Lorenz定律,采用Ashcroft-Langrethp硬球模型偏结构因子以及空核心模型赝势计算了液态二元镓铟及钠钾合金的热导率。结果表明:相比于钠钾合金的热导率随原子组分浓度呈抛物线变化,镓铟合金的热导率与原子组分浓度呈单调变化关系,同时镓铟合金的热导率随着温度升高而升高。作为对比,本文同时也对镓铟合金的热导率进行了实验测定。结合所获数据及钠钾合金文献数据对比,表明计算结果与实验值符合得较好.本文工作为进一步研究二元合金热导率打下了基础。
- 谢开旺马坤全刘静刘明周一欣
- 关键词：热导率电阻率液态金属
- 台式计算机液态金属冷却系统设计及评估被引量：3
- 2010年
- 针对高集成度计算机芯片产生的高热流问题,常规的散热方法如空气冷却、水冷等已达到其冷却极限,近期液态金属芯片散热方法的提出为解决上述难题提供了新的可能。本文研制出一套可用于台式电脑的液态金属冷却系统,并对其联机后的实际应用性能进行了初步评估,测试结果表明液态金属冷却系统能有效地将台式计算机产生的热量带走。本文的工作系液态金属散热方法运行于实际计算机热管理的首次报道,可望为液态金属芯片散热技术的进一步实用化打下基础。
- 谢开旺刘明饶伟刘静周一欣
- 关键词：热管理液态金属台式机强化传热
- LED灯的液态金属冷却方法试验研究被引量：7
- 2009年
- 提出LED灯的液体金属散热新方法,并研制出基于电磁泵(EP)驱动的散热系统原型。实验结果表明:在LED灯的输入功率达到25.7 W时,液态金属散热系统可将其基座温度维持在33.1℃,从而确保LED芯片安全运行。评估了EP输入功率、肋片及风扇对液态金属散热系统散热效果的影响。
- 马璐刘静马坤全周一欣
- 关键词：LED灯液态金属散热
- 芯片强化散热研究新领域——低熔点液体金属散热技术的提出与发展被引量：21
- 2006年
- 近年来,高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈之一。围绕这一紧迫现实需求,提出将室温下呈液体状态的低熔点金属或其合金作为冷却流动工质,以发展先进芯片散热器的技术观念,并在相应的理论分析、试验研究及实际器件的研制等方面取得了进展。随后,国外也启动了类似研究,相应进展立即在产业界及学术界产生重要反响。种种态势表明,液体金属芯片散热技术已成为计算机热管理领域内极具探索价值的新前沿。由于液体金属热导率远高于常规流体,因而在传热效果上可望显著优于传统的液冷方法,该方法的建立为发展高性能芯片冷却技术开辟了一条全新的途径。回顾新方法提出的过程,归纳出其中有待解决的一些重要科学问题,并对其应用前景进行展望。
- 刘静周一欣
- 关键词：强化换热
- 电磁泵驱动室温金属流体的数值模拟与试验研究被引量：6
- 2009年
- 针对高热流密度器件引发的热障问题,电磁驱动型室温金属流体散热方法正显示出重要的应用前景。作为该类系统的动力源,电磁泵直接影响着最终散热性能。为深入认识电磁泵驱动室温金属流体的特性,建立了相应的磁流体动力学方程,针对两类不同流道结构的电磁泵,采用有限元方法模拟得到了金属流体在电磁泵内的流速分布、电流分布以及进出口压差。同时,采用浇注方法制作了透明的室温金属流体电磁泵,开展了初步的静压测试,验证了计算方法和仿真程序的准确性;结果表明,室温金属流体电磁泵的进出口压差与磁感应强度和输入的电极电流成线性关系。此项研究为室温金属流体电磁泵的设计和优化研究打下了基础。
- 谢开旺刘明刘静周一欣
- 关键词：电磁泵磁流体热管理数值模拟
