河南省科技攻关计划(50571035)
- 作品数：7 被引量：34H指数：4
- 相关作者：赵冬梅任凤章田保红苏凡凡贾淑果更多>>
- 相关机构：河南科技大学洛阳理工学院河南工业大学更多>>
- 发文基金：河南省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究被引量：9
- 2008年
- 综述了内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究进展,总结了Cu-Al合金内氧化介质及热力学和动力学条件,对内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。
- 苏凡凡赵冬梅任凤章贾淑果
- 关键词：内氧化AL2O3弥散强化铜基复合材料热力学动力学
- 内氧化制备Cu/Al_2O_3弥散强化铜的组织性能研究被引量：3
- 2006年
- 实验用Cu2O粉作氧化剂,采用简化的内氧化法工艺,在900℃下使Cu-Al合金薄平板内氧化,获得Cu/Al2O3复合材料。研究不同氧化时间(3、6、10 h)下的Cu/Al2O3复合材料的组织特征及性能。研究表明:复合层中Al2O3颗粒呈弥散状分布;复合层表面和内部的晶粒大小明显不同,由于表面Al2O3析出较早,阻止晶粒的充分长大;表面晶粒较小,表面硬度随时间延长而升高。
- 张晓楠赵冬梅董企铭刘平任凤章田保红
- 关键词：内氧化法AL2O3/CU复合材料
- 热压态Al_2O_3弥散强化铜的组织研究被引量：3
- 2007年
- 用Cu_2O粉作氧化剂,采用简化的内氧化工艺,在900℃下使Cu-Al合金薄平板内氧化,获得Al_2O_3/Cu复合材料。然后采用热挤压法制取了Al_2O_3/Cu复合材料,对其显微组织和拉伸断口及界面进行观察与分析。结果表明:增强颗粒在基体中分布均匀,细化了晶粒,压制后组织进一步致密细化,且该材料具有良好的热稳定性;拉伸断口有韧窝断裂;能谱分析表明,板表面之间存在元素的扩散,热力学分析表明界面上有化学结合,界面结合状态较好。且复合层中Al_2O_3颗粒呈弥散状分布;复合层表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小。
- 张晓楠张旦闻赵冬梅董企铭刘平任凤章田保红
- 关键词：内氧化法AL2O3/CU复合材料
- 内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜合金的组织和性能被引量：5
- 2009年
- 用Cu2O粉作氧化剂,采用内氧化工艺制备了Al2O3弥散强化铜合金薄板。研究不同Al含量(0.14%、0.30%)和内氧化时间(3、8、12h)下的Al2O3弥散强化铜合金薄板的电导率和硬度,并进行了显微组织分析。结果表明,内氧化时间越长,内部晶粒越粗大;其他内氧化条件相同情况下,Al含量越高,内氧化层的深度越小,内部晶粒越粗大;Al2O3弥散强化铜合金材料具有良好的电导率和较高的硬度。
- 苏凡凡张旦闻赵冬梅任凤章田保红贾淑果
- 关键词：内氧化显微硬度
- 内氧化法制备Al_2O_3/Cu复合材料的研究进展被引量：8
- 2008年
- 高强高导铜基复合材料是目前铜基复合材料研究的热点。Al2O3弥散强化铜基复合材料是一类具有优良综合物理性能和力学性能的新型功能材料,在现代电子技术和电工等领域具有广阔的应用前景。综述内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的研究进展,分析Cu-Al合金内氧化介质,阐述内氧化动力学和热力学,总结内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的工艺流程和性能特点,最后提出了内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料发展方向。
- 苏凡凡张旦闻赵冬梅任凤章田保红贾淑果
- 关键词：内氧化磨损率
- 内氧化制备Al_2O_3/Cu复合材料组织性能研究被引量：9
- 2007年
- 采用内氧化工艺,用Cu2O粉作氧化剂,在900℃下使Cu-Al合金薄平板内氧化,获得Al2O3/Cu复合材料,研究Al2O3/Cu复合材料的组织特征及性能。结果表明,复合层中Al2O3颗粒呈弥散状分布;复合层表层和内部的晶粒大小明显不同,表层处晶粒比内部的细小,固溶在Cu基体内部的Al内氧化时以Al2O3形态从基体析出,弥散分布的Al2O3颗粒强化了铜基体,表面显微硬度提高。与固溶在Cu基体中的Al原子相比,Al2O3对电子的散射要小得多,因而内氧化析出Al2O3后电导率升高。Al2O3/Cu复合材料薄板随着冷加工变形量的增加,氧化颗粒与位错的缠结越严重。
- 张晓楠赵冬梅董企铭刘平任凤章田保红
- 关键词：AL2O3/CU复合材料内氧化法电导率显微硬度
- Cu-Al合金平板内氧化组织性能研究被引量：3
- 2009年
- 采用简化的内氧化工艺制备了Al2O3/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al2O3/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析。结果表明:内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10～30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的Al2O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度。
- 苏凡凡张旦闻赵冬梅任凤章田保红贾淑果
- 关键词：AL2O3/CU复合材料内氧化法弥散强化显微硬度
