上海市高校选拔培养优秀青年教师科研专项基金(05XPYQ36)
- 作品数:2 被引量:4H指数:1
- 相关作者:张修丽孙晓慧李明扬李德辉徐红霞更多>>
- 相关机构:上海工程技术大学东北大学上海交通大学更多>>
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- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 中温回复下疲劳Cu单晶体驻留滑移带的演变被引量:3
- 2009年
- 恒塑性应变幅循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体出现驻留带(Persistent Slip Bands,PSBs)。在铜的(0.3~0.5)TmK中温回复区内,对疲劳Cu单晶进行不同温度和时间的真空保温处理,观察PSBs结构在热激活条件下的变化及材料的寿命估计。结果显示,中温回复过程中,由于弹性力、渗透力与林位错阻碍力的交互作用促使PSBs中的位错通过空位的放出和湮灭而运动,并使PSBs的位错墙由弯曲到变细最后分段消失,位错密度快速下降。中温回复后材料寿命得到延长。
- 张修丽孙晓慧李明扬
- 关键词:驻留滑移带
- 时效对Mg-Zn-Zr合金组织性能的影响被引量:1
- 2007年
- 研究了Mg-Zn-Zr合金在438K和473K时效过程中的硬化软化现象。合金在时效初期(2h左右)出现了一次明显的时效硬化峰,之后硬度急剧下降;在10h左右又出现小幅二次硬化现象,随着时效时间的增加,材料不断软化。微观结构分析表明,初次时效峰是合金中析出MgZn5.X沉淀相及板条状组织所致。随后MgZn5.X沉淀相及板条状组织开始溶解减少,合金硬度下降;位错组织的形成是导致合金二次硬化的关键因素。在时效过程中沉淀相的溶解以及晶界宽度的增大导致合金软化。
- 张修丽徐红霞李德辉
- 关键词:时效硬化沉淀相微观结构