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温度和湿度对LED可靠性的影响及其机制分析被引量：14: 2009年; LED要实现大规模应用必须解决可靠性问题,温度和湿度是影响LED可靠性的两个关键因素。文章对某公司的LED模块进行了显微解剖,依据相关数据对其进行了热湿方面的仿真分析,得到了该模块的热、湿扩散情况、热应力及湿应力分布情况。结果表明:温度场在短时间内达到平衡,而湿度场的平衡时间则长达几十天;湿应力大小为103Pa,热应力大小为108Pa,即LED使用过程中的湿应力远远小于热应力。该结论为进一步研究热湿耦合对LED器件的影响提供了基础,同时为LED模块的封装可靠性设计提供了依据。; 罗小兵杨江辉刘胜; 关键词：LED 可靠性热应力

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国家自然科学基金(50876038)