您的位置: 专家智库 > >

广西研究生教育创新计划(2008105950802M402)

作品数:5 被引量:13H指数:2
相关作者:蔡苗杨道国钟礼君李功科牛利刚更多>>
相关机构:桂林电子科技大学更多>>
发文基金:广西研究生教育创新计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电气工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇蒸汽压
  • 2篇湿热
  • 2篇塑封
  • 1篇电子器件
  • 1篇叠层
  • 1篇优化设计
  • 1篇蒸汽
  • 1篇蒸汽压力
  • 1篇神经网
  • 1篇神经网络
  • 1篇塑封器件
  • 1篇汽压
  • 1篇热应力
  • 1篇网络
  • 1篇均匀设计
  • 1篇均匀设计法
  • 1篇可靠性
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇BP神经

机构

  • 5篇桂林电子科技...

作者

  • 4篇杨道国
  • 4篇蔡苗
  • 2篇钟礼君
  • 1篇秦连城
  • 1篇牛利刚
  • 1篇李功科

传媒

  • 5篇电子元件与材...

年份

  • 5篇2009
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计被引量:1
2009年
针对塑封SOT(小外形晶体管)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封SOT器件的尺寸参数。结合实验和有限元模拟分析,验证该优化设计结果的有效性。结果表明,优化设计的器件各关键界面点的最大应力约减少了70~180MPa,器件的界面层裂现象得到消除,提高了器件的可靠性。
蔡苗杨道国
关键词:优化设计
集成湿热及蒸汽压对塑封QFN器件的层裂影响被引量:2
2009年
针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,利用有限元法,集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析,探索了塑封QFN器件参数的优化组合。结果表明,通过对各参数的优化,如EMC的αv为12×10^-6/K,引线框架的E为110GPa等,界面危险裂纹尖端点的J积分降低到优化前的1/10-1/100。研究中还发现,封装器件的参数优化组合不唯一,很有必要探讨并选择一种能适合于这种多优化组合设计的方法。
蔡苗杨道国
关键词:湿热蒸汽压层裂
集成湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性的影响被引量:8
2009年
分析了湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性影响的研究现状;结合已有的研究方法,提出一种有限元直接集成湿热及蒸汽压力的分析方法,并以裸露焊盘塑封器件DR—QFN为例进行应用研究。结果表明,该方法能有效分析裸露焊盘塑封器件在湿热、蒸汽压力因素综合影响下的可靠性问题。在无铅回流焊过程中,蒸汽压力为2.5-4.5MPa,对器件可靠性影响很大。
蔡苗杨道国钟礼君
关键词:塑封器件湿热蒸汽压可靠性
以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化
2009年
利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布。将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点。通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程,并将回归方程作为优化算法近似的数学模型。结果表明:最大等效应力出现在EMC固化工艺中,所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题。通过优化,最大等效应力由222.4MPa下降到了169.0MPa。
李功科秦连城牛利刚
关键词:封装工艺均匀设计热应力
叠层QFN器件界面层裂失效研究被引量:2
2009年
为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源,选取了叠层QFN器件进行建模仿真,模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况。通过粘结强度实验,测出加载力与位移的关系,其中力的峰值为2.52N,裂纹开口位移为0.29mm,计算得到的界面断裂能为10.5N/m。采用内聚力模型(CZM)与J积分这两种数值预测方法,对芯片粘结剂与铜引脚层界面层裂失效作了研究,找到裂纹萌生的关键点;两者对裂纹扩展趋势的结论一致,在预测裂纹产生方面,CZM法比J积分法更方便。
钟礼君杨道国蔡苗
关键词:J积分
共1页<1>
聚类工具0