国家自然科学基金(51071006)
- 作品数：6 被引量：11H指数：2
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- 相关机构：北京工业大学北京利亚德电子科技有限公司更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺理学一般工业技术电气工程更多>>
- 共晶SnAgCu钎料合金定向凝固研究被引量：5
- 2013年
- 依据定向凝固技术原理,自行开发出可控凝固平台,并利用该平台对SAC305钎料合金的凝固行为进行研究,分析定向凝固条件对SAC305钎料合金显微组织的影响。在快速冷却条件下,显微组织富锡相有明显定向生长,增大冷却速率可使柱状富锡相连续性增强,并有抑制二次枝晶生长的趋势。快速冷却使金属间化合物尺寸明显减小,弥散分布,达到提高钎料显微硬度的目的。
- 左勇马立民徐广臣郭福
- 关键词：SNAGCU凝固热传导显微组织
- 内生无铅复合钎料在不同工艺条件下的制备及性能研究被引量：1
- 2012年
- 通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响。结果表明,在冷却速度(0.1℃/s)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好;通5 A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能。
- 韩孟婷邰枫王晓雅马立民郭福
- 关键词：可靠性
- 高密度LED组装Sn-3Ag-0.5Cu焊点显微组织和力学性能的分析
- 2012年
- 分别用Sn37Pb钎料和Sn3Ag0.5Cu钎料组装高密度LED灯板,试验观察了焊后和老化后焊点的显微组织,测试了焊点的抗剪强度.结果表明,Sn3Ag0.5Cu焊点的金属间化合物层明显大于Sn37Pb焊点,但都在合格范围内,不会造成脆断,且其β-Sn初晶晶粒被网状共晶物包覆的特殊结构使其抗剪强度明显大于Sn37Pb焊点;老化后,两组焊点的抗剪强度均有所减小.虽然无铅焊膏代替Sn37Pb焊膏是电子工业界的发展的必然趋势,但是利用无铅焊膏组装小尺寸、高密度LED组件需要更精确的回流工艺.
- 王欣欣刘建萍郭福刘莉雷元洪
- 关键词：显微组织抗剪强度
- 熔炼工艺和增强相含量对Sn基复合钎料显微组织的影响被引量：1
- 2013年
- 分别研究了不同冷却速率和增强相添加量对内生法制备的Cu6Sn5颗粒增强型复合钎料以及Ni颗粒增强复合钎料显微组织的影响,并得出最佳的冷却工艺条件。结果表明:空冷条件(冷却速率为2℃/s)下制备的Cu6Sn5颗粒增强型复合钎料拥有最佳的显微组织形貌特征,其金属间化合物(IMC)尺寸最小,分布最均匀。对于外加法制备的Ni颗粒增强型复合钎料,其内部大尺寸IMC对周边三元共晶组织生长方向产生严重影响。此外,值得注意的是,当Ni质量分数为0.45%时,显微组织中出现了由IMC聚集形成的树叶和雪花形态。当Ni质量分数增加至2.0%时,由于Ni元素在钎料基体中固溶的作用,显微组织中出现了均匀分布的形状和大小不一的黑色斑点。
- 马立民韩孟婷邰枫郭福
- 关键词：熔炼工艺增强相显微组织
- 共晶二元Sn基焊料与Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))_3基热电材料的界面反应被引量：2
- 2012年
- 热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料。由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差,常在碲化铋基热电元件上镀覆镍镀层。本文在大气条件下,不加助焊剂,采用共晶SnBi和SnIn焊料分别对n型热电元件进行了铺展实验及界面显微组织的观察。铺展温度主要选择了210℃和300℃,实验表明300℃界面结合比250℃更好。此外,热电元件表面通过蒸镀仪蒸镀上薄镍层。对含薄镍层的热电元件与不含镍层的热电元件的铺展实验进行对比,得到薄镍镀层可能会增加界面裂纹。
- 沈丽徐广臣赵然郭福
- 关键词：热电堆
- 无铅回流焊焊点形成过程的实时监测与分析被引量：2
- 2012年
- 利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容、电阻、塑封有引线芯片载体(PLCC)、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同步拍摄,实时记录了回流焊过程中焊点形成的全过程。特别地,分析了回流焊过程中焊膏对元件所表现出的极强的自对中能力及一些焊接缺陷(如立碑现象)的形成过程。
- 连钠张冬月徐广臣郝虎郭福
- 关键词：无铅回流焊实时监测
