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中央高校基本科研业务费专项资金(DUT12ZD212)

作品数：1 被引量：12H指数：1
相关作者：徐征王继章吕治斌王林刚刘军山更多>>
相关机构：大连理工大学更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇数对
  • 1篇平板
  • 1篇翘曲
  • 1篇注塑
  • 1篇注塑成型
  • 1篇工艺参

机构

  • 1篇大连理工大学

作者

  • 1篇刘军山
  • 1篇王林刚
  • 1篇吕治斌
  • 1篇王继章
  • 1篇徐征

传媒

  • 1篇光学精密工程

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
工艺参数对平板微小器件注塑翘曲的影响被引量：12
2013年
对显著影响平板微小器件注塑成型的翘曲现象进行了研究。为了减少翘曲量,以带十字微沟槽的微流控芯片的基片为研究对象,研究了注塑工艺涉及的工艺参数。从注塑残余应力角度分析了翘曲变形的产生机理与演化过程。然后,以数值仿真和工艺实验为手段,建立了平板微小器件翘曲的测量方法。设计加工了基于硅型芯的注塑模具,以翘曲测量方法为基础,利用正交试验获得了最优注塑工艺参数。最后,通过极差分析法定量分析工艺参数对翘曲的影响。实验显示,通过工艺优化获得的最小翘曲量为141μm,工艺参数对翘曲的影响由大到小依次为:保压时间、模具温度、保压压力、熔体温度、冷却时间。该研究成果为平板微小器件注塑工艺提供了参考依据。
徐征王继章吕治斌刘军山王林刚
关键词：注塑成型翘曲
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