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陕西省工业科技攻关项目(2010K10-18)

作品数:2 被引量:5H指数:1
相关作者:王琼秦辉杨敏鸽王俊勃杨增超更多>>
相关机构:西安工程大学更多>>
发文基金:陕西省教育厅科研计划项目陕西省工业科技攻关项目更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇树脂
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 1篇电性能
  • 1篇苎麻
  • 1篇苎麻纤维
  • 1篇纤维
  • 1篇麻纤维
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇改性
  • 1篇改性环氧
  • 1篇改性环氧树脂

机构

  • 2篇西安工程大学

作者

  • 2篇王俊勃
  • 2篇杨敏鸽
  • 2篇秦辉
  • 2篇王琼
  • 1篇刘松涛
  • 1篇杨增超

传媒

  • 1篇化工新型材料
  • 1篇材料导报(纳...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
纳米粒子改性环氧树脂的研究进展被引量:4
2011年
介绍了纳米复合材料的制备机理和制备方法,综述了国内外纳米粒子改性环氧树脂在力学性能、热性能、电磁性能、光学等方面的最新研究进展,并对其应用前景进行了展望,最后提出了一种新的方案,以期提高其综合性能,从而拓宽环氧树脂在电子封装材料方面的应用领域。
王琼秦辉杨敏鸽王俊勃
关键词:环氧树脂改性
苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料的介电性能被引量:1
2013年
以苎麻原麻和苎麻布为增强体,加入不同含量的纳米Sn(OH)4和Al(OH)3,采用模压成型法制备了苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料,探讨了不同纳米颗粒含量及不同比例对封装材料介电性能的影响。结果表明:纳米氢氧化物比表面积越大,封装材料的介电常数和介电损耗略大;加入单一颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着粒子含量的增加而增大;加入混合颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着Sn(OH)4比例的下降而减小。
秦辉王俊勃杨敏鸽王琼刘松涛杨增超
关键词:苎麻纤维环氧树脂封装材料介电性能
共1页<1>
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