国家自然科学基金(61205090)
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
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- 相关机构：河南科技大学河南省科学技术信息研究院更多>>
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- 界面粗糙度对硅通孔结构界面分层的影响被引量：3
- 2019年
- 硅通孔(TSV)结构是三维互连封装的核心,针对其热可靠性问题,基于ANSYS有限元分析软件分别构建光滑和粗糙两种界面形貌的TSV结构分析模型,模拟计算了两种界面下TSV结构的热应力和界面分层裂纹尖端能量释放率,通过对比分析研究了界面粗糙度对TSV结构界面分层的影响。结果表明,温度载荷下粗糙界面上热应力呈现出明显的周期性非连续应力极值分布,且极值点位于粗糙界面尖端点。界面分层裂纹尖端能量释放率也呈周期性振荡变化。降温下,粗糙界面尖端点附近能量释放率明显大于光滑界面稳态能量释放率;升温下,粗糙界面能量释放率总体上呈现出先增大后减小的变化趋势。
- 李阳张立文李智
- 关键词：界面粗糙度能量释放率热应力
- 温度冲击下背向集成微透镜阵列红外探测器热应力分析被引量：2
- 2013年
- 针对温度冲击下红外探测器芯片的高碎裂几率问题,借助ANSYS分析软件,对背向集成微透镜阵列锑化铟探测器热应力随阵列规模的演变规律、以及64×64大面阵探测器热应力及其分布进行了研究。首先针对8×8小面阵背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器进行热应力分析,得到芯片上最大应力值达到最小时探测器的结构参数。以此为探测器典型结构参数,使阵列规模从8×8倍增到64×64,从而在较短的时间内得到温度冲击下探测器中热应力随阵列规模的演变规律,以及64×64探测器的热应力值及其分布。结果表明:背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器最大应力值出现在锑化铟芯片上,并随阵列规模的增大近似呈线性增加,显示出热应力与阵列规模的相关性。在64×64红外探测器中,锑化铟芯片上表面热应力明显集中在微透镜边缘区域,铟柱阵列上表面热应力分布呈现出由外至内的环状梯度分布,而其它接触面上的热应力分布则呈现出明显的均匀性、集中性。
- 吕克林张立文张晓玲李鹏飞贵磊
- 关键词：红外探测器微透镜阵列热应力
- 铜互连结构热应力分析及介电材料选择优化被引量：1
- 2021年
- 基于Ansys有限元软件,采用三级子模型技术对多层铜互连结构芯片进行了三维建模。研究了10层铜互连结构总体互连线介电材料的弹性模量和热膨胀系数对铜互连结构热应力的影响,在此基础上对总体互连线介电材料的选择进行优化。结果表明,总体互连线介电材料的热膨胀系数对铜互连结构的热应力影响较小,而弹性模量对其影响较大;各层介电材料热应力与弹性模量成正比,SiN界面热应力与弹性模量成反比。最后,为了降低铜互连结构关键位置热应力,通过选用不同参数材料组合对总体互连线介电材料的选取进行优化,提高了铜互连结构可靠性。
- 李智张立文李娜
- 关键词：热应力介电材料
