您的位置： 专家智库 > >

国家自然科学基金(50805023E051102)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：史金飞张志胜郑建勇更多>>
相关机构：江苏长电科技股份有限公司东南大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇堆叠
  • 1篇堆叠封装
  • 1篇封装

机构

  • 1篇东南大学
  • 1篇江苏长电科技...

作者

  • 1篇郑建勇
  • 1篇张志胜
  • 1篇史金飞

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
多层芯片堆叠封装方案的优化方法被引量：5
2009年
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失败的原因和不足。结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬梁式)的特点,提出了一种采用转接芯片完成焊盘转移的优化方法,并举例进行了芯片堆叠封装方案的说明。最后,对转接芯片的制作及尺寸设计原则进行了研究。
郑建勇陈一杲张志胜史金飞
关键词：封装
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0