广东省自然科学基金(8151064101000014)
- 作品数：2 被引量：22H指数：1
- 相关作者：李国元谢鑫鹏颜学优更多>>
- 相关机构：华南理工大学广东省粤晶高科股份有限公司更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于Taguchi实验设计方法优化PoP的翘曲被引量：1
- 2009年
- 通过对PoP的翘曲进行优化分析,采用有限元分析方法分析了PoP中FBGA和PBGA的翘曲形变,并利用Taguchi设计和有限元模拟相结合的方法进行优化设计。分析结果表明:PBGA具有较大的翘曲,增加基板厚度和塑封料热膨胀系数,减小芯片大小和厚度可以改善PBGA的翘曲。对比优化前后的翘曲,在25℃时翘曲值从53.3μm降到39.1μm,260℃时翘曲值从-112μm降到了-67.7μm。塑封料热膨胀系数和芯片尺寸在优化翘曲中起着重要作用。
- 颜学优李国元
- 关键词：翘曲有限元分析
- 空洞对功率芯片粘贴焊层热可靠性影响的分析被引量：21
- 2009年
- 采用有限元方法,建立了功率器件封装的三维有限元模型,分析了封装体的温度场和应力场,讨论了芯片粘贴焊层厚度、空洞等因数对大功率器件封装温度场和应力场的影响。有限元结果表明,封装体的最高温度为73.45℃,位于芯片的上端表面,焊层热应力最大值为171MPa,出现在芯片顶角的下面位置。拐角空洞对芯片最高温度影响最大,其次是中心空洞。空洞沿着对角线从中点移动到端点,芯片最高温度先减小后增加。焊层最大热应力出现在拐角空洞处,最大值为309MPa。最后分析了芯片粘贴工艺中空洞形成的机理,并根据有限元分析结论对工艺的改善优化提出建议。
- 谢鑫鹏毕向东胡俊李国元
- 关键词：温度场热应力有限元分析
