曹军
作品数： 71被引量：220H指数：10
  • 所属机构:河南理工大学机械与动力工程学院
  • 所在地区:河南省 焦作市
  • 研究方向:金属学及工艺
  • 发文基金:河南省杰出人才创新基金

相关作者

丁雨田
作品数：362被引量：1,171H指数：16
供职机构：兰州理工大学
研究主题：力学性能 热型连铸 定向凝固 合金 铝基复合材料
胡勇
作品数：170被引量：540H指数：11
供职机构：兰州理工大学
研究主题：磁致伸缩 力学性能 合金 磁致伸缩性能 纯铜
宋克兴
作品数：726被引量：1,224H指数：16
供职机构：河南科技大学
研究主题：铜合金 内氧化 CU 合金 导电率
周延军
作品数：281被引量：222H指数：8
供职机构：河南科技大学
研究主题：铜合金 铜基复合材料 合金 CU 导电率
范俊玲
作品数：49被引量：64H指数：5
供职机构：焦作大学
研究主题：键合 CU 镀钯 键合强度 AG
作品列表
用于热型连铸设备的冷却器
用于热型连铸设备的冷却器，包括有壳体1，其特点是还包括有：所述的壳体1的前端设有惰性气体罩3，壳体1内设有调节阀芯2，壳体1上设有冷却液进孔5和惰性气体进孔6，壳体1的前端还设有光滑的外圆弧1-a和光滑的内圆弧1-b，壳...
丁雨田曹军吕长春胡勇
Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定
2020年
Ag-Au-Pd合金键合引线主要用于功率芯片和组件的键合连接线。应用最多的是LED发光组件的连接。银是Ag-Au-Pd合金键合引线中的主要元素。根据实际使用要求,银含量直接影响质量、成品率和生产成本。目前国内外尚无简便准确的Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定方法。本文研究了用电位滴定法测定键合合金引线中质量分数为10%~90%的银。采用氯化银沉淀分离,在硫酸及硫酸铵介质中,以氯化钠标准滴定溶液,选用银复合电极,在电位滴定仪上滴定至电位突跃最大的滴定终点,经计算得到Ag-Au-Pd合金键合引线中银的准确含量。采用本方法对Ag-Au-Pd合金键合引线中的银进行8次平行的测定,相对标准偏差(RSD)在0.14%、加标回收率在95%~100.01%之间。此方法精密度好、准确度高,解决了以往直接滴定法、指示剂滴定法、火试金法及仪器测定法中诸多干扰因素的影响。为Ag-Au-Pd合金键合引线中银的含量测定提供简便精准的测量方法。
张丽陈雄飞曹军黄雯郑勇利王志鑫
关键词：电位滴定
单晶铜键合丝开发
丁雨田胡勇曹军许广济寇生中
单晶铜拉丝时润滑液的选取拉丝用润滑液有油性和水性之分，油性润滑液有较好的润滑效果，但容易残留在线材表面不易清理，水性润滑液不宜残留在线材表面且较易清理，但润滑效果不佳，易引起断线。单晶铜键合丝采用水性润滑剂，润滑剂的浓度...
关键词：
关键词：退火工艺生产工艺
热处理温度对Ag-4Pd合金线性能及组织的影响被引量：2
2018年
利用扫描电镜、强度测试仪及电阻电桥对Ag-4Pd合金线在热处理过程中的性能与显微组织变化进行研究,分析不同热处理温度对Ag-4Pd合金线电学性能、力学性能和组织结构的影响。结果表明：随着热处理温度的增加,φ0.06 mm的Ag-4Pd合金线拉断力降低,伸长率增加,电阻值降低后趋于平稳;热处理温度为500℃时,合金线具有较好的综合性能,此时米电阻为6.71Ω,拉断力为51.17 g,伸长率为26.73%;其显微组织形态在400℃以下热处理时呈复合纤维状,再结晶温度为450℃;继续增加热处理温度至550℃,出现了晶粒以相互吞并方式长大的孪晶组织。
曹军吴卫星张灿花涵徐旭
关键词：电学性能力学性能
微细丝生产用Cu-4Ag合金高应变速率下的动态力学行为
2022年
针对微细丝高速拉拔用Cu-4Ag合金杆,采用分离式霍普金森压杆进行高应变速率冲击实验,获得了Cu-4Ag合金在高应变速率下的真实应力-真实应变关系曲线,并用金相显微镜表征了动态压缩后的微观组织。结果表明,在后继屈服变形阶段,Johnson-Cook本构模型中的应变速率敏感系数C的倒数与应变呈明显的线性关系。对本构模型进行修正后,预测值与实验值平均相对误差最大仅为3.75%,相关系数R为0.98,修正后的模型预测值与实验值吻合良好。应变速率在1200~3000 s^(-1)范围内时,随着应变速率的增大,组织中孪晶数量呈现增加的趋势,表现为明显的应变速率强化效应。应变速率达10000 s-1时,流变应力变化对应变速率不再敏感,孪晶数量减少,出现大量滑移带,即滑移是主要塑性变形机制。
谷继华张学宾张彦敏宋克兴曹军周延军曹飞
关键词：高应变速率
电子封装Cu键合丝的研究及应用被引量：21
2006年
论述了传统Au、Al-1%Si键合丝在电子封装中的局限性,分析了Cu键合丝优良的材料性能,Cu键合丝替代Au丝和Al-1%Si丝可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。并在此基础上阐述了单晶铜作为键合丝的优势,通过键合性能的对比显示了单晶铜键合丝在电子封装中的良好特性。
丁雨田曹军许广济寇生中胡勇
关键词：电子封装单晶铜
冷拉拔变形量对铜银合金线材组织性能的影响被引量：11
2020年
对热型水平连铸制备的Cu-0.52Ag-0.22Cr铸态杆坯进行拉拔塑性变形(Φ16.00 mm→Φ6.00 mm)和时效热处理(450℃×2 h)后,进一步对Φ6 mm时效态试样进行了不同变形量(59.7%、75.0%、85.3%和95.3%)的拉拔塑性变形(Φ6.00 mm→Φ3.80 mm→Φ3.00 mm→Φ2.30 mm→Φ1.33 mm)。研究了不同拉拔变形量对时效态Cu-0.52Ag-0.22Cr合金微观组织、导电率和抗拉强度的影响规律。结果表明,Cu-0.52Ag-0.22Cr合金在冷变形过程中横截面组织由四周向内部产生不均匀变化,在纵截面上表现为沿轴向不断细化的条状纤维组织;随着变形量增大,合金导电率不断降低,抗拉强度先上升后降低;当冷变形量为75.0%时,合金导电率保持在较高水平87.3%IACS,同时,峰值抗拉强度达到559 MPa。在此情况下,合金力学性能的大幅提升主要取决于该过程中加工硬化效果显著。进一步增加总变形量,加工硬化效果下降,导致合金导电率和力学性能降低。
孔令宝周延军宋克兴封存利曹军李周王强松解浩峰皇涛张朝民程楚李韶林
关键词：铜银合金拉拔变形导电率抗拉强度
镀Au键合Ag线性能对键合质量的影响研究被引量：4
2018年
利用扫描电镜、能谱仪、拉力-剪切力测试仪等研究了不同镀Au厚度的镀Au键合Ag线Free Air Ball(FAB)特性和不同力学性能的镀Au键合Ag线对键合强度及其可靠性的影响规律,研究结果表明:镀Au键合Ag线镀层厚度过小会造成Electronic-Flame-Off(EFO)过程中的FAB偏球及球焊点形状不稳定,镀层厚度过大会导致FAB变尖;高强度、低伸长率会造成焊点颈部产生裂纹而造成焊点的拉力偏低并在颈部断裂,低强度、高伸长率引起颈部晶粒粗大进而降低颈部连接强度;镀Au键合Ag线颈部应力集中或内部组织结构不均匀,在冷热冲击周期性形变作用下,球焊点颈部产生裂纹并引起电阻增加,进而导致器件失效.
曹军吴卫星
关键词：镀层厚度伸长率键合
键合参数对Ag-5Au键合合金线无空气焊球及键合强度影响研究被引量：2
2020年
利用自动焊线机、推拉力测试仪、扫描电镜等研究了烧球电流、烧球时间、超声功率和键合压力对Ag-5Au键合合金线FAB(Free Air Ball)特性及键合强度的影响。研究结果表明当烧球时间为750μs,烧球电流为2600 mA时FAB球形成椭圆形,烧球电流为2800 mA时FAB出现高尔夫球;烧球电流为2700 mA,烧球时间为700μs时FAB偏小,烧球时间为800μs时FAB偏大;当烧球时间为750μs烧球电流为2700 mA时FAB形貌良好。当超声功率为85 mW键合压力为65 g时造成焊盘的损坏;超声功率为50 mW键合压力为35 g时出现假焊;超声功率为60 mW键合压力为45 g时键合强度良好。
曹军徐旭张俊超宋克兴周延军花涵
关键词：超声功率键合强度
微电子封装银合金键合线的研究及发展前景
论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征及作为键合引线的优势,并在此基础上阐述了键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景.
曹军吴卫星
关键词：集成电路微电子封装
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