刘建华
作品数: 17被引量:12H指数:2
  • 所属机构:中国电子科技集团第二十四研究所
  • 所在地区:重庆市
  • 研究方向:电子电信
  • 发文基金:国家高技术研究发展计划

相关作者

罗驰
作品数:34被引量:36H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
刘欣
作品数:16被引量:44H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 多芯片组件 混合集成电路 无铅焊料 圆片级封装
叶冬
作品数:13被引量:7H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
曾大富
作品数:13被引量:14H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:封装技术 密封 真空密封 封装 铝钎焊
胡明雨
作品数:12被引量:8H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:动部件 MEMS 硅衬底 硅薄膜 互补双极工艺