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- 2025年
- 研究采用化学镍钯金(ENEPIG)表面处理的倒装球栅阵列(FC-BGA)产品,在锡膏印刷植球(SOP)制程植球后,对其可控塌陷芯片连接(C4)区域连接盘外阻焊下侧蚀表现展开分析。通过制程分析,明确影响阻焊下渗锡的影响因子,包括阻焊显影后油墨下侧蚀的长度、化学镍钯金前处理线微蚀槽的药水体系、化学镍钯金前处理线微蚀槽药水的微蚀量、化学镍钯金线在线浸泡式微蚀槽微蚀药水的微蚀量。通过关键影响因子的实验设计(DOE),确定最优条件,改善阻焊下总体侧蚀长度,进而有效降低SOP制程后,连接盘因油墨下侧蚀长度大渗锡引发的短路风险。
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- 关键词:渗锡
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