搜索到312篇“ 金属化技术“的相关文章
- 异质结太阳能电池金属化技术研究进展被引量:1
- 2024年
- 异质结太阳能电池具有光电转换效率高的优势,在光伏发电领域展现出了较大的发展潜力。低温金属化是制造异质结太阳能电池的一个重要工艺环节,用于在电池片上形成金属栅线电极,当前普遍采用低温固化型银浆结合丝网印刷来实现。然而,现有的低温银浆用量大、价格贵是导致电池成本较高的原因之一。因此,光伏行业正致力于改进和优化金属化工艺来降低银耗。本文综述了近年来异质结太阳能电池金属化技术的研究进展,详细总结了低温银浆各组分及固化工艺对浆料性能的影响,同时对金属化工艺降本增效的主要途径,包括银浆减量化方案例如多主栅、激光转印技术等,以及非银电极方案例如银包铜、铜电镀技术等,进行了介绍和对比,并对金属化工艺当前存在的挑战及未来发展方向进行了分析和展望。
- 陈雷昊董一苇杨宏伟毛华明任宇
- 关键词:异质结太阳能电池金属化工艺
- 有机高频滤波器贱金属化技术研究
- 新一代电子通信技术的快速发展对高频通讯系统滤波器的相关性能提出了更高的要求。以聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)等有机介质为基底的有机高频滤波器由于具有介...
- 张濠雯
- 关键词:聚酰亚胺聚醚醚酮交联改性金属化
- 刚/挠性介质基板表面金属化技术研究
- 随着消费电子的快速发展,人们对介质基板的类型与应用范围提出了更高的要求。针对于不同的材料与结构特性,介质基板可按照弹性模量分为刚性基板和挠性基板,主要用于印制电路板、封装用转接板以及柔性电子等不同的应用领域。目前,由于极...
- 刘伟
- 关键词:聚对苯二甲酸乙二醇酯化学沉积
- 晶体硅太阳电池的电化学沉积金属化技术研究进展
- 2023年
- 传统丝网印刷作为晶体硅太阳电池的栅极金属化工艺,在现今发展成本低、效率高的太阳电池背景下仍存在很多不足,如金属银价格高,阴影损失大等。近些年,通过电化学沉积过程来实现晶体硅太阳电池片表面金属化被广泛报道。该技术可以在电池片的正反面进行快速的选择性沉积,提高栅极与衬底的结合力的同时也降低了电阻率,并且利用铜替代银,大大降低了太阳电池的成本。本文总结了电化学沉积法制备晶体硅太阳电池片栅极的研究现状和发展趋势,同时介绍了未来该项技术在推广和应用中存在的机遇与挑战。
- 王璐黄现礼何建平王涛吕俊王建波
- 关键词:晶体硅太阳电池电化学沉积金属化激光消融
- 印制线路板的孔金属化技术的研究进展被引量:3
- 2023年
- 当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。
- 孙鹏沈喜训马祥朱闫绍佐徐群杰
- 关键词:印制电路板孔金属化直接电镀导电聚合物
- 晶硅太阳能电池铜金属化技术进展及展望
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- 王维燕
- n型高效TOPCon电池金属化技术进展
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- 袁波
- 脉冲激光改性聚醚醚酮及表面金属化技术研究被引量:8
- 2022年
- 目的 赋予聚醚醚酮(Poly-Ether-Ether-Ketone,PEEK)材料表面良好的导电性,满足其在雷达天线等航空航天领域的应用。方法 采用波长1064 nm的脉冲红外纳秒光纤激光对化学惰性极高的PEEK材料进行表面改性处理,并结合化学镀镍技术,实现激光改性PEEK表面金属层的沉积制备。利用扫描电镜、电阻测试仪、金相显微镜等对PEEK材料表面改性后的微观结构和表面金属层性能进行表征。结果 当激光能量密度较低(Q<60 J/cm^(2))时,脉冲激光改性PEEK表面主要发生光热作用,基材表面呈周期性起伏的微纳沟槽结构,并分布有少量孔洞特征;当激光能量密度较高(Q≥60J/cm^(2))时,脉冲激光对PEEK表面的光热作用增强,并具有部分光化学作用,发生光热解化学键断裂,PEEK表面均匀覆盖一层熔融物或熔化后重新凝固的产物。对激光改性后的PEEK表面进行化学镀镍处理,当激光能量密度>10J/cm^(2)时,化学镀镍层致密均匀,镀层表面电阻≤20mΩ,且镀层结合力良好。结论 对脉冲红外纳秒光纤激光与聚醚醚酮界面处的作用机制进行了初步研究,并在激光诱导作用下实现了聚醚醚酮材料表面金属层的制备。
- 李家峰王楠白晶莹王旭光佟晓波郭中增王骏张立功
- 关键词:聚醚醚酮表面金属化结合力
- 晶硅异质结电池金属化技术研究
- <正>~~
- 曾玉莲邹帅苏晓东
- 关键词:金属化丝网印刷
- 一种DSC陶瓷金属化技术及其制备的陶瓷封装基板
- 本发明公开一种DSC陶瓷金属化技术及其制备的陶瓷封装基板。该方法包括步骤:提供陶瓷基板;采用持续高功率磁控溅射技术在所述陶瓷基板表面沉积金属导电层,得到陶瓷封装基板。本发明采用DSC技术制备陶瓷封装基板,DSC技术指的是...
- 吴忠振张玉林牛凤宽
相关作者
- 高陇桥

- 作品数:175被引量:638H指数:15
- 供职机构:北京真空电子技术研究所
- 研究主题:陶瓷-金属封接 陶瓷金属化 陶瓷 金属化 氧化铝
- 王德苗

- 作品数:195被引量:417H指数:12
- 供职机构:浙江大学
- 研究主题:磁控溅射 溅射 金属化 靶材 压电薄膜
- 王焱

- 作品数:71被引量:28H指数:3
- 供职机构:电子科技大学
- 研究主题:电极 柔性基材 纳米薄片 服务元 服务元网络体系结构
- 靳武刚

- 作品数:61被引量:252H指数:10
- 供职机构:中国电子科技集团公司
- 研究主题:复合材料 碳纤维复合材料 碳纤维 CFRP 金属化
- 梁辉

- 作品数:92被引量:292H指数:9
- 供职机构:天津大学
- 研究主题:钛酸锶钡 AL 介电性能 复相陶瓷 粉体