公共文化服务平台

搜索到2502篇“ 配位键“的相关文章

双金属氰化物配位键开关铁弹体的探索: 三维氰基桥联双金属材料由于其多样的化学变化和结构柔韧性,具有丰富的电学、光学、热学和磁性能,在传感器、存储器和开关材料等领域具有广阔的应用前景。在三维氰基桥联双金属材料的复合结构中,立方体框架的多变性、有机胺阳离子的有序...; 李梦珍; 关键词：双金属氰化物配位键

含多重氢键、钛配位键和二硫键聚氨酯弹性体及制备方法: 本发明公开了一种含多重氢键、钛配位键和二硫键聚氨酯弹性体及制备方法，属于新材料技术领域，其制备方法有以下步骤，先将聚四氢呋喃醚二醇高温真空脱水预处理，再在20‑40℃条件下与异佛尔酮二异氰酸酯在催化剂作用下发生聚合反应；...; 周明魏云姚李艺钟靖黄金兴邬政

基于配位键和氢键的聚丙烯酸酯自修复膜材料的制备与性能: 2024年; 通过乳液聚合合成一系列含金属离子的聚丙烯酸酯乳液,得到含金属离子的聚丙烯酸酯自修复膜材料。该材料利用单体丙烯酰胺上的酰胺官能团与金属离子Cr^(3+)进行配位,并且单体丙烯酰胺上的酰胺基团可以形成具有可逆作用的氢键,形成金属配位键和氢键双重动态可逆作用的自修复聚丙烯酸酯膜材料。研究发现加入金属离子后薄膜具有自我修复能力,金属离子含量不同时其修复效果也不同。研究了薄膜的最佳自修复温度和最佳自修复时间,实验结果表明,金属离子含量为0.15 g时,聚合物的拉伸强度修复率最高可达80%;薄膜最佳自修复时间为12 h,薄膜最佳自修复温度为60℃。利用聚合物中特殊官能团与金属离子配位作用,赋予了自修复材料优异的机械性能和修复性能。; 麻寿江胡婷陈子越李雪刘军陈华林; 关键词：氢键涂层

含氢键和配位键双重动态网络自愈合聚氨酯弹性体的制备与性能: 2024年; 基于氢键作用和配位键交联的双可逆网络,制备了一种高性能、高修复效率的自愈合弹性体。首先采用二元醇和二异氰酸酯反应制备聚氨酯(PU)预聚物,然后以2,6-二氨基吡啶(2.6-DAP)为扩链剂,合成线性PU弹性体,最后通过掺杂Fe^(3+)进行配位交联,制备了含有配位键与氢键双重动态网络的自愈合PU弹性体。采用红外光谱、万能试验机、偏光显微镜、流变仪表征了材料的分子结构、力学性能及自愈合性能。通过控制Fe^(3+)的含量,可以调节自愈合PU弹性体力学性能和修复能力之间的关系。结果表明,当PU-DAP∶Fe^(3+)=2∶1(吡啶与Fe^(3+)物质的量之比)时,弹性体具有优异的力学和自修复性能,拉伸强度可达1.96MPa。; 董育民姜昀良梁红波; 关键词：配位键氢键弹性体自修复

一种含氢键和配位键协同作用的防水耐酸碱聚氨酯弹性体材料及其制备方法: 本发明涉及一种含氢键和配位键协同作用的防水耐酸碱聚氨酯弹性体材料的制备方法，包括以下步骤：S1、通过溶液反应在室温下将1，4‑苯二硼酸与多官能团胺类化合物溶解并反应，形成具有刚性八元环分子内硼氮配位小分子NCBW‑X；S...; 黄进王星仪甘霖

高中化学学业质量水平视角下的教学设计与实践——以配位键与配位化合物为例: 2024年; 以配位键与配位化合物为例,聚焦学业质量标准,确定学习目标与评价标准,构建真实的教学情境,设计学生活动,通过评价任务诊断学生的学业质量水平及核心素养发展水平,建立配位键与配位化合物的知识结构图,构建化学知识体系。; 黄河; 关键词：高中化学配位键配位化合物

一种抗超高温配位键合型低聚物降黏剂: 2024年; 针对高密度水基钻井液高温增稠引发的滤失量大、ECD与内耗高、流动性下降甚至完全丧失难题,在AAAMPS聚有机酸降黏剂分子中引入富含大量邻苯二酚基团的单宁酸,采用自由基聚合法研制了一种抗超高温配位键合型低聚物降黏剂AA-AMPS-TA,并通过正交实验明确了PAAT的最优合成条件。表征并评价了PAAT的降黏性能,结果表明:引入TA后,PAAT的红外光谱出现了源于酚羟基的分子内氢键吸收峰,且因其分子结构中引入了大量苯酚基团,显著提升了热稳定性,分解温度接近500℃;PAAT可降低低浓度膨润土浆和7%膨润土+8%高岭土的高浓度混合黏土浆黏度,在高密度水基钻井液体系中降黏率达26.5%,240℃热滚后降黏率达44.4%。采用Zeta电位与粒径分析验证了PAAT的吸附降黏机理,并在蓬深101井中现场应用,控制了井浆高温下黏度、切力增涨,降黏效果良好。; 贺垠博梁浩敬玉娟杜明亮李小庆; 关键词：超高温水基钻井液

金属配位键改性环氧化杜仲胶的制备与性能研究: 2024年; 在环氧化杜仲胶(EEUG)中引入FeCl_(3),制备了基于Fe^(3+)-O金属配位键的EEUG复合材料,研究了Fe^(3+)-O配位键对EEUG硫化性能、结晶性能、力学性能及阻尼性能的影响。结果表明:Fe3+与环氧基团发生了络合反应,这种相互作用会随温度的升高逐渐减弱;配位键的存在会抑制EEUGβ晶型的形成,使复合材料结晶能力下降;配位键对杜仲胶硫化过程的影响主要体现在硫化诱导期,配位键数量越多焦烧时间越短;配位键通过充当“动态牺牲键”大幅提高了复合材料的力学强度,添加3份氯化铁后,EEUG-29.8%复合材料的拉伸强度由2 MPa提升至7 MPa;此外,Fe^(3+)与环氧基团之间的配位交联作用通过限制EEUG分子链运动实现了对复合材料阻尼性能的调控,相较于EEUG-29.8%复合材料,添加3份FeCl3后的复合材料阻尼峰位置由-25℃移动至0℃,有效阻尼温域由-40℃~-16℃升至-23℃~19℃,显著提高了EEUG复合材料常温下的阻尼性能。; 刘桂杰殷德贤孙泉陈智董庆升赵秀英; 关键词：杜仲胶环氧化改性阻尼性能

基于硼氮配位键构筑的自由基聚合物单晶及其制备和应用: 本发明公开了一种基于硼氮配位键构筑的自由基聚合物单晶及其制备方法和在制备有机电子自旋器件、有机场效应晶体管器件或近红外染料中的应用。所述自由基聚合物单晶由式(1)所示的硼自由基单体与吡啶单体通过硼‑吡啶氮配位连接形成；<...; 黄飞鹤李光锋范光坦肖雪冬张智

含硼氮配位键的螺结构化合物及其作为发光层的有机电致发光器件: 一种含硼氮配位键的螺结构化合物及其作为发光层的有机电致发光器件，属于有机电致发光技术领域。本发明所述的一种含硼氮配位键的螺结构化合物，其结构通式如(1)或(2)所示，其不仅可以用作发光层的掺杂材料，还可以直接用作非掺杂的...; 张佐伦叶建江

相关作者