搜索到5922篇“ 第三代半导体“的相关文章
- 第三代半导体光罩作业方法
- 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种第三代半导体光罩作业方法，所述第三代半导体光罩作业方法包括产线检测流程光罩确认、存储区检测流程光罩确认以及光刻机检测流程光罩确认，只有当光罩的光罩编码信息比对一致才能进入到下一个应用流...
- 唐山河黄正凯
- 基于智能制造的第三代半导体器件制造成熟度提升研究
- 2025年
- 以第三代半导体器件为研究对象,在充分了解制造成熟度的概念及内涵、定级要求与评价流程的基础上,针对制造成熟度中的制造风险因素及其子因素,基于智能制造技术,探讨了几种提升第三代半导体器件制造成熟度水平的方式,包括制造设备智能升级、管理系统智能化、仓储物流智能化、物联交互智能化、大数据分析与挖掘等。
- 赵海龙董燕楠席善斌张魁柳华光
- 第三代半导体切割技术概述
- 2025年
- 鉴于电力电子器件趋向于在高温、高压、高辐射等恶劣环境下工作,传统的半导体材料硅无法适应该发展趋势,故第三代半导体凭借更宽的带隙宽度、更高的击穿电场、更高的导热系数等能力在该领域的应用上凸显了优势。为此,第三代半导体晶圆切割作为半导体制造的一个重要环节,晶圆加工精度要求也愈发严格。本文详细介绍了传统刀轮切割、激光烧蚀切割、水辅助激光切割、激光热裂切割和激光隐形切割工艺的基本原理,为进一步研究和应用提供参考。
- 谢天欢蔡晓峰程晋红张洪波陈健
- 关键词：第三代半导体激光切割
- 宁波市第三代半导体产业链建设路线分析
- 2025年
- 第三代半导体产业作为新兴高科技产业,其发展前景和应用领域十分广阔。宁波市作为中国的沿海城市,具备发展第三代半导体产业的地理、产业和人才优势。因此本文旨在分析宁波市发展第三代半导体产业链的建设路线,为促进产业升级和经济转型提供指导。通过对宁波市第三代半导体产业链建设的分析,得到如下结论:①市场需求是指导产业链建设的重要依据,市场发展趋势可以加强技术研发和创新能力的建设,建设完整的产业链;②宁波市发展第三代半导体产业需要全面考虑市场需求、技术研发、产业链建设、创业创新和人才培养等方面因素,积极制定政策和行动计划,为宁波市经济转型和高质量发展提供新的动力和机遇。鉴此,本研究可为宁波市制定科学合理的发展战略和政策提供参考,走出一条符合宁波实际的第三代半导体产业发展之路。同时,本研究期望对其他地区和相关领域的产业发展也具有一定借鉴意义,能够促进区域经济协调发展和国家科技创新能力的提升。
- 李向江郑涵婷方芳
- 关键词：第三代半导体产业链
- 第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展
- 2025年
- 第三代半导体材料,如SiC和GaN,因其卓越的性能在电力电子领域展现出巨大潜力。为了充分发挥材料的优势,需要通过先进的封装技术来解决电气互连、机械支撑和散热等问题。围绕第三代半导体封装结构的研究进展,从降低寄生电参数、降低热阻、提高集成度3个发展方向分类总结近年来新型封装结构特点及优化效果。基于新型封装结构,总结了其面临的可靠性问题以及现行的可靠性测试标准和方法,探讨了存在的问题和不足,对第三代半导体封装技术的未来发展进行了展望。
- 郑佳宝李照天张晨如刘俐
- 关键词：第三代半导体功率器件封装结构可靠性评估
- 一种第三代半导体芯片的封装结构及封装方法
- 本发明公开了一种第三代半导体芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括框架载体、硅基芯片及其一种氮化镓芯片或碳化硅芯片，还包括陶瓷基板和/或电容。通过封装方法在封装后实现高性能和高可靠性的封装技术需求，提高了器件的稳定性和耐...
- 宁玉霞刘旭昌何慧郑雨轩
- “第三代半导体功率电子封装技术”专题前言
- 2025年
- 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中发挥着关键作用,其应用范围涵盖新能源汽车、光伏储能、电力传输、高速列车以及航空航天等诸多关键领域。根据市场研究机构预测。
- 田艳红
- 关键词：电力电子器件能源转换航空航天电子封装技术电力传输
- 第三代半导体碳化硅晶片厂房设计解析
- 2025年
- 本文通过对第三代半导体材料——碳化硅晶片生产过程的全过程描述,以及项目实践和案例分析,在选址、工艺流程布局、建筑设计、洁净度控制、安全规范以及智能化升级等方面提炼具有规律性和通用性的设计要求。从碳化硅晶片厂建角度,总结出完整的设计思路和借鉴模式,为产业的发展提供了有力的设计支撑。
- 王隺苍石林
- 一种基于固结磨料的第三代半导体晶圆的电化学机械抛光的方法及装置
- 一种基于固结磨料的第三代半导体晶圆的电化学机械抛光方法及装置，其特征是根据半导体晶圆尺寸调整工件夹持装置并吸附在加压装置上，半导体晶圆通过导电环连接到电源的正极为电解系统的阳极；固结磨料垫通过导电胶固定在抛光盘上，通过导...
- 朱永伟吴鹏飞李学刘宁
- 一种用于第三代半导体SiC材料纯化装备保温系统的引导式迷宫密封保温结构
- 本实用新型公开了一种用于第三代半导体SiC材料纯化装备保温系统的引导式迷宫密封保温结构，属于半导体材料制造技术领域；包括紧密贴合且首尾相接的多边形结构的多层保温毡，每层保温毡由奇保温毡和偶保温毡依次交替拼合组成；奇保温毡...
- 吴忠举侯炜强白杨丰王慧明田冬龙王起飞侯宏瑾曹桂琳牛慧超
相关作者
- 郑有炓
- 作品数：712被引量：549H指数：10
- 供职机构：南京大学电子科学与工程学院
- 研究主题：GAN 氮化镓 衬底 蓝宝石 MOCVD
- 刘新科
- 作品数：167被引量：34H指数：3
- 供职机构：深圳大学
- 研究主题：氮化镓 肖特基二极管 衬底 场效应晶体管 欧姆接触电极
- 戴晓
- 作品数：8被引量：0H指数：0
- 供职机构：苏州大学
- 研究主题：EBL 半导体纳米线 旋涂 红外激光 激光直写系统
- 田艳红
- 作品数：267被引量：481H指数：12
- 供职机构：哈尔滨工业大学
- 研究主题：焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
- 邹贵付
- 作品数：42被引量：14H指数：2
- 供职机构：苏州大学
- 研究主题：太阳能电池 染料敏化太阳能电池 钙钛矿 离子晶体 双咪唑
