搜索到8717篇“ 电子封装技术“的相关文章
电子封装技术被引量:2
2014年
进入21世纪以来,人类社会已全面迈人信息时代,以集成电路(IC)为核心的现代电子制造技术的研发与应用水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标志。随着电子信息产品向微型化、高集成度、高性能方向发展,
黄明亮赵宁
关键词:电子封装技术电子制造技术电子信息产品人类社会综合国力高集成度
“第三代半导体功率电子封装技术”专题前言
2025年
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中发挥着关键作用,其应用范围涵盖新能源汽车、光伏储能、电力传输、高速列车以及航空航天等诸多关键领域。根据市场研究机构预测。
田艳红
关键词:电力电子器件能源转换航空航天电子封装技术电力传输
基于OBE教育模式的电子封装技术专业在教学中的探索与实践
2025年
为培养致力于电子封装技术专业的应用型人才,适应对电子封装技术人才的需求升级,在电子封装技术专业的课程教学中,引入成果导向教育理念(outcome-based education, OBE)。依托《LED照明技术》和《PCB设计与制造》课程体系进行项目安排,以GaN LED的芯片结构分析和电子时钟PCB设计为案例,将专业课程教学体系与实践教学体系相结合进行探索研究,以提高学生对专业基础知识的理解和实践运用能力。基于OBE教育模式,构建以学生为主体,以教师为主导,以成果为导向的具有时代特色的“OBE驱动式”教学,通过对学生学习成果的反馈和评价来确定下一步的学习目标和内容,充分调动学生学习的积极性,调动其主观能动性,形成以“我要学”与“我能学”之间的内在联系,培养符合新时代的应用型本科高级工程技术人才。To foster application-oriented professionals who specialize in electronic packaging technology and meet the evolving demands for talented individuals in this field, the curriculum for electronic packaging technology majors has incorporated the concept of outcome-based education (OBE) into its teaching methodology. Relying on the course systems of “LED Lighting Technology” and “PCB Design and Manufacturing”, the project is arranged, and the chip structure analysis of GaN LED and the PCB design of an electronic clock are taken as cases to explore and study the professional course teaching system and practical teaching system, so as to improve students’ understanding and practical application ability of professional basic knowledge. Based on the OBE education model, this paper constructs “OBE-driven” teaching with the characteristics of the times, which are student-oriented, teacher-led and results-oriented. Through the feedback and evaluation of students’ learning achievements, we can determine the next learning goal and content, fully mobilize students’ enthusiasm for learning, mobilize
韩子豪江志豪韩太平张勇王岩袁学兵杨亮
关键词:电子封装技术应用型人才课程教学本科
产教融合背景下“电子封装技术专业”创新人才培养——以《半导体制造技术》课程为例
2025年
芯片制造是半导体集成电路制造产业中的重要环节。在普通高校中,半导体制造技术课程普遍存在着理论性和实践性较强、概念多且抽象、学生学习吃力等问题。在当前国家大力推进新工科人才建设和产教融合背景的基础上,针对高校在传统教学中存在的问题,本文从产教融合视角出发,对课程教学内容、教学方法、校企协同育人等方面培养高层次创新工科人才进行了深入探讨和分析。
郝惠莲林青
关键词:半导体制造
基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程教学改革探析被引量:2
2024年
面对国家制造强国战略对人才的迫切需求,以及新时期对人才培养提出的更高要求,笔者通过对新工科、OBE理念的学习,以桂林电子科技大学电子封装技术实验课程为例,分析了电子封装技术实验教学中存在的问题,主要体现在学生学习目标不够明确、教学内容创新性不强、教学模式单一、考核与评价方式单一等方面。基于以学生为主体,从完善实验教学目标、完善实验教学内容、探索新的实验教学方法、完善考核评定机制等方面,提出了基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程改革的思路和措施,旨在提高学生自主学习、解决实际问题以及探索创新的工程实践能力,实现实验课程目标的达成。探索实践表明,该改革极大激发了学生的学习积极性,改善了传统课堂中学生被动做实验的情况,逐步培养了本专业学生的创新思维能力、工程意识,一定程度上提高了学生的自主学习能力、解决实际问题能力及探索创新工程实践能力,推进了电子封装技术实验教学的创新发展,提升了实验教学质量与效果。
杨雯陈小勇蔡苗
关键词:电子封装技术实验教学
高温无铅电子封装技术研究进展
2024年
针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,评述了国内外新型无铅高温焊料、纳米颗粒烧结技术、瞬时液相连接和瞬时液相烧结(Transient liquid phase sintering, TLPS)技术的研究现状和动态,分析了各种技术的优缺点。分析发现纳米颗粒材料和TLPS连接技术应用于高温器件封装时具有低温连接、高温服役的显著优势。但纳米颗粒材料烧结过程中存在有机物难以挥发、Cu纳米颗粒易被氧化、Ag纳米颗粒接头中的电迁移等问题;TLPS烧结过程中由于有机粘结剂的挥发以及颗粒物体积收缩,致使接头产生孔洞,导致接头的电导率和热导率降低。这些问题可以通过合金元素的添加、工艺的改进,以及焊料的复合化加以解决,这将推动高温电子封装行业的发展。
俞铄城
关键词:瞬态液相连接
全国大学生集成电路创新创业大赛促进电子封装技术专业大学生创新思维训练和创新能力培养被引量:2
2024年
该文以全国大学生集成电路创新创业大赛为例,探讨如何通过教学改革,促进学生创新性训练和创新力培养。鉴于全国大学生集成电路创新创业大赛的特殊性以及目前新工科时代对电子封装技术领域人才的需求,从培养学生创新思维、创新能力等方面提出了以全国大学生集成电路创新创业大赛为主线的思考。结果显示:该提案与我国新时代人才培养思想相符。全国大学生集成电路创新创业大赛是为了帮助学生形成独立的创新性思维方式,这种思维方式能促使学生从不同的角度看待问题,高效地激发了学生的创新积极性,增强了学生的创造力。
殷祚炷谢宇周丹
关键词:创新思维大学生
电子封装技术与材料(双语)》课程本土国际化教学实践
2024年
电子封装技术与材料(双语)》课程是为材料科学与工程专业大学四年级学生开设的专业课程,本课程着眼于电子封装领域相关技术与材料的应用及发展,旨在为电子封装及其他信息高新技术产业培养优秀人才。本课程采用中英文双语教学,经过多年的摸索,逐渐形成了一套包括课堂设计、课程教材、教学资源、考核方式、评价体系、师资队伍等多方面的本土国际化教学模式。本文探讨了开展课程本土国际化教学的意义,并对本课程各教学环节的国际化方法进行实践总结,为推动专业课程的国际化建设、培养具有多元文化意识和国际视野的专业技术人才打下基础。
王晓露郭福马立民
关键词:双语课程教学实践
电子封装技术
本书介绍微电子封装电子组装制造的基本概念,封装的主要形式、基本工艺、主要材料,兼顾传统封装技术和先进封装技术,并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术(FC、BGA、WLP、CSP...
周玉刚
柔性电子封装技术与应用被引量:1
2023年
电子封装为芯片提供机械支持、环境保护、电信号引出端和散热通道等重要功能,为了获得较高可靠性,传统封装采用硬质材料体系,难以满足新兴的生物医疗、可穿戴电子、可折叠显示、曲面电子器件等技术领域需求,柔性电子封装颠覆了传统电子系统刚性形态特征,被认为是最有可能实现颠覆性技术创新的领域之一,文中对柔性封装技术及产品的应用领域进行了介绍,并从芯片、基板和封装体三个层面阐述了柔性封装技术的实现方法及面临的挑战,最后,介绍柔性混合电子技术的发展并展望了未来柔性电子技术趋势。
赵鹤然严义君黄维李宏军李宏军陈明祥陈明祥蔡玉辉
关键词:柔性基板

相关作者

况延香
作品数:32被引量:90H指数:4
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:微电子封装技术 微电子封装 SMT 封装技术 集成电路
庞婷
作品数:39被引量:30H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
刘林杰
作品数:147被引量:51H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷 陶瓷基板 引线
董东
作品数:62被引量:67H指数:6
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 封装基板 气密 封装 母板
赵修臣
作品数:110被引量:187H指数:8
供职机构:北京理工大学
研究主题:阻尼合金 性能研究 摩擦学 电子封装技术 合金铸锭