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搜索到251篇“ 甲基磺酸盐“的相关文章

一种甲基磺酸盐型纯锡电镀液添加剂及包含其的电镀液: 本发明提供了一种甲基磺酸盐型纯锡电镀液添加剂及包含其的电镀液，涉及电镀技术领域。所述电镀液添加剂包括卤代咪唑盐类离子液体，所述卤代咪唑盐类离子液体分子中含有卤素离子、烷基和苯烷基。所述卤代离子液体作为甲基磺酸型纯锡电镀液...; 樊平张学军伍燕

甲基磺酸盐电镀液中Fe^(2+)质量浓度对镀锡板的影响: 2024年; 采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、塔费尔曲线及循环伏安曲线等测试方法,研究了在甲基磺酸盐体系镀锡工艺中,Fe^(2+)质量浓度对镀锡板的耐蚀性、电镀过程中Sn^(2+)扩散系数及电流效率的影响.结果表明:Fe^(2+)质量浓度增加会导致镀锡板表面孔隙数量增多,抑制镀层中的锡粒向(200)晶面生长,致使镀锡板耐蚀性下降,当Fe^(2+)质量浓度超过8.0 g/L时,镀锡板耐蚀性明显降低;同时,Fe^(2+)质量浓度增加会导致电镀锡过程中Sn^(2+)扩散系数减小、电流效率降低.; 贾宁王悦鼎宋乙峰岳重祥朱广永李建中; 关键词：镀锡板甲基磺酸

甲基磺酸盐镀铅锡体系成分检测及废液处理方法研究进展被引量：3: 2022年; 铅锡合金具有广泛的用途,甲基磺酸盐(MSA)镀铅锡体系具有镀液稳定、腐蚀性低、毒性低、废水易处理等优点。本文综述了有关MSA镀铅锡体系成分检测和废液处理方法,并对甲基磺酸盐镀液体系的发展方向进行了展望。; 王军刘超男王振卫郭国才; 关键词：废液处理

1-丁基-3-甲基咪唑甲基磺酸盐水溶液中酚型木质素单体溶解的二维相关红外光谱分析: 2022年; 当离子液体(IL)水溶液—1-丁基-3-甲基咪唑甲基磺酸盐([C_(4)C_(1)im]CH_(3)SO_(3))的摩尔分数x_(IL)=0.20时,酚型木质素单体模型化合物2,6-二甲氧基苯酚(2,6-DMP)的溶解度最高。这一现象与木质素溶解规律相似。利用二维相关红外光谱(2D-IR)研究2,6-DMP在[C_(4)C_(1)im]CH_(3)SO_(3)水溶液中溶解过程,以帮助深入理解木质素在IL水溶液中溶解机制。以x_(IL)变量的2D-IR分析结果表明,x_(IL)=0.02~0.20条件下IL加入破坏水的弱氢键结构,IL阴阳离子以水合离子对形式存在,疏水性2,6-DMP与[C_(4)C_(1)im]+和CH_(3)SO_(3)−同时发生相互作用,促进2,6-DMP溶解;x_(IL)=0.20~1.0条件下,IL形成致密离子簇结构,不利于2,6-DMP与IL阴阳离子相互作用。以2,6-DMP摩尔分数(x_(DMP))为变量的分析结果表明,加入2,6-DMP对IL结构影响小,而对水的微观结构影响大。对于具有离子对结构的IL水溶液(x_(IL)=0.10),水优先与CH_(3)SO_(3)−作用;对于具有离子簇结构的IL水溶液(x_(IL)=0.60),水优先形成自缔合小水簇结构。IL水溶液微观结构影响IL-水与2,6-DMP之间相互作用和2,6-DMP溶解特性,同时2,6-DMP溶解也导致IL水溶液的微观结构变化。; 吴双赵德扬吴胜寒魏立纲刘娜安庆大; 关键词：二维相关红外光谱

火焰原子吸收光谱法测定甲基磺酸盐电镀锡泥中的钾、钠和锌被引量：3: 2021年; 针对甲基磺酸盐电镀锡泥样品中的有机物在常温消解条件下溶解不完全,且其成分复杂,易对待测元素造成干扰的问题,采用先高温灼烧再加入盐酸、硝酸、氢氟酸和高氯酸组合溶解的前处理方法,以火焰原子吸收光谱法分别在波长766.5、589.0和213.9 nm处测定钾、钠和锌的含量。讨论了样品前处理的灼烧温度、酸介质浓度以及锡基体和共存元素对测定的影响。结果表明:在仪器工作条件下,各元素校准曲线的线性相关系数均大于0.999 5,钾、钠、锌的检出限分别为0.004 2、0.005 1和0.006 6 mg/L。按照本法测定甲基磺酸盐电镀锡泥中钾、钠、锌元素的含量,各元素检测结果的相对标准偏差(n=7)均小于3%,加标回收率在98.00%~103.50%之间。; 董礼男周莉莉赵希文张继明; 关键词：钾钠锌火焰原子吸收光谱法

助熔剂对甲基磺酸盐镀锡板性能的影响被引量：5: 2020年; 研究了甲基磺酸盐体系镀锡生产中两种不同的助熔剂对镀锡板耐蚀性和涂装性能的影响。结果表明:对耐腐蚀性能而言,无机盐类助熔剂明显优于烷基磺酸类助熔剂。与采用烷基磺酸类助熔剂时相比,由于采用无机盐类助熔剂形成的钝化膜量略高,且其中热稳定性较好的组分Cr2O3较多,因此漆膜与其镀锡板的附着性能略好,但因钝化膜中Cr(OH)3偏低而抗硫性略差。镀锡板生产前需要综合考虑用户对产品的功能要求来选择适宜的助熔剂。; 曹美霞; 关键词：镀锡板助熔剂钝化膜

甲基磺酸盐高速电镀锡工艺仿真研究被引量：2: 2020年; 为了更为真实地模拟高速电镀锡试验过程,开发了一种高速电镀锡仿真系统。研究了奎克添加剂体积分数、电流密度和温度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面形貌和耐蚀性的影响,得到较佳工艺参数为:游离酸(35±5)mL/L,抗氧化剂(20±5)mL/L,Sn2+(20±5)g/L,奎克添加剂(45±5)mL/L,温度(40±5)℃,电流密度(25±5)A/dm^2。该条件下所得镀锡板镀层均匀,耐蚀性好。; 岳重祥徐晓涵刘新院李化龙; 关键词：电镀锡甲基磺酸电流密度耐蚀性表面形貌

甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制被引量：3: 2019年; 研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。; 曹美霞; 关键词：电镀锡甲基磺酸铅含量

甲基磺酸盐电镀锡铅合金的工艺研究: 为了获得性能优异的锡铅可焊性镀层无氟电镀工艺,研究了甲磺酸电镀Sn-Pb合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Sn-Pb合金镀层中Sn含量的影响。采用HuLL槽试验方法确定了甲磺酸电沉积...; 付明刘群李保建; 关键词：甲磺酸电镀可焊性镀层; 文献传递

含醚基的三氟甲基磺酸盐与醇二元体系物理化学性质测定: 离子液体被认为是一种新兴的绿色溶剂,在过去的十年里,获得了学术界和工业界的广泛关注。但限制离子液体广泛应用的原因除了成本高,还有粘度大。经研究发现,将醚基引入到离子液体中制备的醚基功能化离子液体,粘度有效降低,被广泛应用...; 胡小红; 文献传递

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