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晶圆测试装置
本申请提供一种晶圆测试装置，用以测试待测晶圆，所述待测晶圆具有多个发光单元。所述晶圆测试装置包含晶圆测试载盘以及软性导电层。所述晶圆测试载盘具有第一表面，第一表面上设置有多个检测部。所述软性导电层可拆卸地设置于第一表面，...
游本懋
一种晶圆测试装置
本新型涉及一种晶圆测试装置，属于晶圆测试领域，包括工作台、固定安装于所述工作台顶部的安装架、安装于所述安装架上的固定组件和安装于所述工作台上的限位组件，所述固定组件包括固定安装于所述安装架顶部的气缸、安装于所述气缸输出端...
季建松
晶圆测试系统及方法
本发明提供一种晶圆测试系统及方法，属于半导体测试领域。该晶圆测试系统包括：控制主机、探针卡和测试装置；探针卡中包括信号开关；控制主机，用于生成目标模式测试指令，并将目标模式测试指令发送至探针卡；探针卡，用于基于目标模式测...
卢新艳许鹏张永胜祝铭梁晓伟刘梦涛夏令
晶圆测试探针及装置
本实用新型公开了一种晶圆测试探针及装置，晶圆测试探针包括：硬质导电结构，硬质导电结构的端部形成沉槽；软质导电结构，位于沉槽内，并凸出至沉槽外。在测试时，晶圆测试探针中软质导电结构与凸块接触，实现电导通，且软质导电结构不容...
李宏俊邱德国郭信成鄂松昙
晶圆测试仪和测试设备
本实用新型提供了一种晶圆测试仪和测试设备，包括：光源输入模块、探针测试模块和测试模块；光源输入模块设置在探针测试模块的上方；测试模块设置在探针测试模块的下方；测试模块用于放置待测晶圆；探针测试模块中包括增高装置；增高装置...
丁盛峰王碧源任舒沁
晶圆测试方法、装置及设备
本发明公开了一种晶圆测试方法、装置及设备，所述晶圆测试方法包括以下步骤：将待测晶圆固定在测试平台上；将所述待测晶圆分为若干个检测区域，获取不同检测区域相对于置零位置处的厚度偏差；根据不同检测区域的厚度偏差获得测试平台的高...
刘佑芝陈桂飞
晶圆测试方法、系统及测试机
本申请提供了一种晶圆测试方法、系统及测试机，属于半导体技术领域，可以提高晶圆测试的准确性和效率。该方法包括：测试机接收来自测试台的校准开始信号，校准开始信号用于指示晶圆已被放置在指定位置，指定位置为晶圆不与测试台接触，且...
刘通
一种高效率晶圆测试探针台
本发明涉及精密机械制造技术技术领域，且公开了一种高效率晶圆测试探针台，包括底座，所述底座的上表面固定连接有载物基座与运动控制系统，所述运动控制系统的输出端固定连接有显微镜，所述载物基座的上表面固定连接有载物台，所述底座的...
马成功
晶圆承载装置及晶圆测试设备
本实用新型属于半导体技术领域，公开了晶圆承载装置及晶圆测试设备。晶圆承载装置包括承载盘、冷却件以及加热件。承载盘的一侧用于承载晶圆，承载盘上具有多个用于吸附固定晶圆的吸附孔；冷却件固定设置于承载盘的另一侧，且冷却件与承载...
胡楠叶波胡鹏飞邱国志
晶圆测试方法和晶圆测试设备
本公开实施例提供一种晶圆测试方法和晶圆测试设备，所述方法包括：提供具有晶圆装置区和晶圆边缘区的晶圆，晶圆边缘区环绕晶圆装置区；提供具有测试台盘的晶圆测试设备，测试台盘包括主体承载部和边缘承载部，边缘承载部环绕主体承载部，...
王晋李赛珂段泽洋杨菊生
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张在春
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景为平
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研究主题：射频识别 电路 RFID CMOS 压控振荡器
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研究主题：红外探测器 红外焦平面 像元 电路 盲元
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研究主题：测试管理 并行测试 半导体 功分器 加载