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日立
化成
高速覆铜板产品被选为“富岳”主板基材
2021年
原
日立
化成
(该公司于2020年10月1日被昭和电工株式会社所收购)近一、两年开发的两种高频高速CCL品种——MCL-LW-900G及MCL-LW-910G,已被采用在理化学研究所和富士通株式会社共同开发的超级计算机“富岳”搭载CPU(中央处理装置)的“系统主板”(此系统主板外观见图1)。“富岳”(Fugaku)超级计算机在2020年6月全球500强超级计算机测评中,获得排行榜上列为第一名。这是大约9年来日本的首台排名榜居首的超级计算机。“富岳”成为了世界上第一台在原始计算速度、大数据处理、人工智能深度学习和实用模拟计算四大类别中,均位居榜首的超级计算机。
祝大同
关键词:
超级计算机
排名榜
主板
日立
化成
高耐热性覆铜板的开发
2019年
本文介绍了
日立
化成
的一种高耐热覆铜板的研究,由马来酰亚胺化合物与一个分子中至少含有两个伯氨基团的氨类化合物在有机溶剂中反应生成的有着不饱和马来酰亚胺基团的热固性树脂,制成了半固化片、有载体的绝缘薄膜、层压板以及印制电路板等。
张洪文(编译)
关键词:
热膨胀系数
马来酰亚胺
氰酸酯树脂
日立
化成
工业(苏州)有限公司发展战略研究
苏州地处经济发达、开放程度较高的长三角地带。凭借优越的地理位置,近年来,又持续走招商引资路线,吸引了20%的世界500强企业来苏州的高科技园区投资建厂。
日立
化成
工业(苏州)有限公司就是跨国来苏州工业园区经营的这些外资企业...
刘艳
关键词:
SWOT分析
文献传递
日立
化成
新型多层线路板材料赏析
2014年
本文介绍了
日立
化成
的高频系列覆铜板路线图,以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-Lw-900G的高频性能,同时,综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响,最后,介绍了MCL-Lw-900G的眼图测试和而寸CAF测试。
张家亮
关键词:
日立化成
覆铜板
传输损耗
线路板
眼图
CAF
日立
化成
MCL—LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点
2014年
本文介绍了
日立
化成
的高频系列覆铜板路线图,以及最新推出的MCL—LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的高频性能,同时,综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响,最后,介绍了MCL-LW-900G的眼图测试和耐CAF测试。
张家亮
关键词:
日立化成
覆铜板
传输损耗
眼图
CAF
全球覆铜板的最新发展剖析(2)——
日立
化成
的高速/高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2
2012年
本文介绍了
日立
化成
的高频系列覆铜板路线图,以及MCL—FX-2的一般性能和填料界面控制系统。详细分析了不同条件下MCL—FX-2的高频性能,同时综述了不同种类铜箔对传输损耗的影响和耐CAF测试。
张家亮
关键词:
日立化成
覆铜板
传输损耗
线路板
日立
化成
新PCB基板材料赏析——环境友好型应用于高速/高频的MCL-HE-679G
2010年
本文介绍了
日立
化成
PCB用基板材料的发展路线,简介了高频的发展和要求,综述了MCL—HE-679G的性能特点。
张家亮
关键词:
覆铜板
高可靠性
日本CCL技术的新进展(三、下)——
日立
化成
工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述
被引量:1
2009年
(接覆铜扳资讯2009.1) 5.低热膨胀率树脂的选择 解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过在树脂组成物中高填充量的加入无机填料。而这种途径,往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降。
祝大同
关键词:
基板材料
IC封装
CCL
热膨胀系数
日本CCL技术的新进展(三、上)——
日立
化成
工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
被引量:1
2009年
本文对
日立
化成
工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
祝大同
关键词:
热膨胀系数
日立
化成
的弹性薄基板的最新发展(2)
2008年
图12为多层板弯曲测试方法,这些基板的主要特点是它们的可弯曲性,弯曲测试结果见图13,测试样品用4层复合材料与上期图6中的弯曲部分相同,在180。弯曲(折叠)条件下,折叠30次其电性能没有变化,因为该结构中含有玻璃纤维,其挠曲性是足够的,它将适应子挠性安装应用。
张家亮
关键词:
基板
日立
板弯曲
复合材料
玻璃纤维
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张家亮
作品数:100
被引量:106
H指数:5
供职机构:南美覆铜板厂有限公司
研究主题:覆铜板 印制线路板 线路板 PCB 纳米材料
张家亮
作品数:33
被引量:5
H指数:2
供职机构:南美覆铜板厂有限公司
研究主题:印制线路板 覆铜板 PCB基板 纳米材料 纳米复合材料
路庆华
作品数:221
被引量:363
H指数:11
供职机构:上海交通大学
研究主题:聚酰亚胺 激光诱导 生物相容性 聚磷腈 碳纳米管
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