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- 本发明涉及一种耐腐蚀Sn‑Ag‑Cu系无铅钎料合金，属于钎焊材料领域。本发明包括按质量百分数计为Ag：2.7‑3.3％，Cu：0.4‑0.6％，Bi：1.5‑3.0％，Sb：0.2‑2.0％，Zr：0.01‑0.5％，余...
- 李才巨缪应德陆琼徐尊严易健宏
- 一种耐腐蚀Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金及其制备方法
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- 一种用于三维封装梯度互连的低熔点多主元无铅钎料
- 本发明公开了一种用于三维封装梯度互连的低熔点多主元无铅钎料，所述低熔点多主元无铅钎料包括如下金属元素：Sn、In、Bi、Zn和Sb，构成式为Sn<Sub>a</Sub>In<Sub>b</Sub>Bi<Sub>c</Su...
- 田艳红王帅田茹玉冯佳运王尚
- 一种含有石墨烯和MAX相的SnBi系无铅钎料的制备方法
- 本发明公开一种含有石墨烯和MAX相的SnBi系无铅钎料的制备方法，属于低温焊接材料技术领域。其中石墨烯的质量分数为0‑0.1%，钛碳化铝的质量分数为0‑1.0%，其余成分为锡铋二元共晶合金。本发明还公开了该无铅钎料的制备...
- 马东亮李航行王佳林
- GaN纳米复合Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料焊点的界面形态及性能研究
- 随着电子封装业向更高性能、更小尺寸和更高可靠性的方向发展,传统的钎料已经难以满足日益严苛的服役环境以及工业需求,开发新型复合钎料变得尤为重要。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）无铅钎料为基体,以不同含量（...
- 刘绍轩
- 关键词：无铅钎料GAN金属间化合物润湿性显微硬度
- 一种无铅钎料合金及制备方法
- 本发明公开了一种无铅钎料合金及制备方法，属于电子封装与材料技术领域。各组分按质量百分比，包括Zn：8～10％，Bi：2％～4％，至少含有Al：0.05～0.5％，Mg：0.05～0.5％，中的一种，余量为Sn。本发明公开...
- 王韩冰涂文斌王善林陈玉华谢吉林张体明吴集思刘冠鹏
- 一种无铅钎料合金及其钎焊方法
- 本发明公开了一种无铅钎料合金及其钎焊方法，涉及金属材料技术领域，无铅钎料的组分为：Zn 3‑15wt.％，Bi 0.5‑6wt.％，S 0.005‑0.8wt.％，Sr0.001‑2wt.％，余量为Sn。本发明的钎焊方法...
- 黄惠珍黄助发刘洋陈伟鹏
- 电子组装用Sn-Sb系无铅钎料研究进展
- 2023年
- Sn-Sb系钎料的熔点比Sn-38Pb钎料的熔点高约60℃,并且Sn-Sb系钎料在高温下仍然具有稳定的微观组织及良好的机械性能和抗蠕变性能,所以Sn-Sb系钎料具有应用在高温环境中的能力。许多研究者通过合金化或者添加纳米颗粒的方法来进一步改善Sn-Sb系钎料的综合性能,目前对Sn-Sb系钎料的界面反应和熔化特性的研究相对较少。叙述了国内外关于Sn-Sb系钎料的研究进展,阐述了合金化和颗粒强化对Sn-Sb系钎料的显微组织、界面反应、力学性能、润湿性、熔化特性和抗蠕变性能的影响,探究了钎料在改性方面的成果。总结了目前对Sn-Sb系钎料研究的不足之处和发展的趋势,以期为日后的研究提供相关的理论指导。
- 王曦张亮张亮姜楠
- 关键词：无铅钎料显微组织抗蠕变性能
- 电子组装用 SnBi系无铅钎料合金化研究进展
- 2023年
- 阐述了无铅钎料合金当前对军事、通信、消费电子等行业发展的重要性,归纳并总结了国际上对其性能的要求, 综述了合金化元素La、Ce混合稀土、Ag元素、Co颗粒、In元素在SnBi钎料合金中的作用及机理,对比了含SnBi钎料的7种二元共晶钎料的部分性能,分析了SnBi钎料合金在钎焊应用过程中存在的不足之处, 提出了相应的改进措施,展望了合金元素改性无铅钎料研究的发展趋势,为进一步开发性能更优良的新型无铅钎料提供了参考依据。
- 廖春丽
- 关键词：电子组装
- Bi含量对Sn-1.0Ag-0.5Cu基无铅钎料力学性能的影响研究
- 随着电子工业向小型化、高密度化以及无铅化方向发展，对新型无铅钎料的力学性能提出了更高的要求。Sn-1.0Ag-0.5Cu 低银无铅钎料(SAC105)具有较低的 Ag 含量和良好的性能使其具备广泛的应用前景。但由于较低的...
- 杨蔚然
- 关键词：无铅钎料力学性能脆性断裂
相关作者
- 薛松柏
- 作品数：308被引量：1,338H指数：22
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院
- 研究主题：钎料 无铅钎料 显微组织 力学性能 钎焊材料
- 夏志东
- 作品数：307被引量：859H指数：16
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：无铅钎料 钎料 电子组装 导电橡胶 微电子行业
- 雷永平
- 作品数：592被引量：1,528H指数：20
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
- 史耀武
- 作品数：533被引量：2,586H指数：24
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
- 郭福
- 作品数：366被引量：470H指数：11
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
