搜索到1138篇“ 封装可靠性“的相关文章
- 基于位置寻优的封装可靠性优化方法、系统及相关设备
- 本发明涉及一种基于位置寻优的封装可靠性优化方法、系统及相关设备，所述方法通过随机布置芯片封装于基板上位置的方式进行封装方案设计，并通过芯片、基板以及焊球的建模计算焊球应力的方差来对封装方案进行寻优，通过这样的方式，能够使...
- 请求不公布姓名请求不公布姓名
- 铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
- 2025年
- 键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验。使用不同塑封料塑封键合后样品,并对塑封后样品进行MSL3、TCT、UHAST、BHAST、HTOL、HTST等可靠性实验,利用SEM和EDS对键合后焊球形态和可靠性失效样品进行分析。结果表明,键合模式对BHAST可靠性影响较大,塑封料对BHAST可靠性影响较小,为实际生产中键合工艺的选择提供了理论基础和实践指导。
- 王宝帅高瑞婷张铃梁栋欧阳毅
- 关键词：半导体封装封装可靠性
- 基于MOPSO的存算一体芯粒2.5D封装可靠性智能优化方法
- 本发明公开了一种基于MOPSO的存算一体芯粒2.5D封装可靠性智能优化方法，包括如下步骤：S1.确定2.5D封装结构关键凸点参数；S2.按照田口正交实验划分的水平组合建立2.5D封装结构的等效有限元模型；S3.采用百分制...
- 吴洁陈光耀庞瑞阳杨旭琪蔡志匡王磊
- 一种芯片封装可靠性仿真装置及方法
- 本发明提供了一种芯片封装可靠性仿真装置及方法，涉及电子封装技术领域，该芯片封装可靠性仿真装置包括仿真软件和客户端，仿真软件用于执行芯片封装可靠性仿真的任务，具有模型建立、参数设置和仿真分析等功能。客户端作为用户界面，与仿...
- 李联勋冯壮志
- 一种提高PoP封装可靠性的封装方法及其封装结构
- 本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种提高PoP封装可靠性的封装方法及其封装结构。包括如下步骤：S1，在上基板正面安装第一芯片；S2，对上基板正面进行塑封；S3，在上基板背面植入若干第一金属球；S4，划片形成上封装体...
- 范俊邵滋人付永朝
- 一种提高半导体芯片sip封装可靠性的封装结构
- 本发明公开了一种提高半导体芯片sip封装可靠性的封装结构，该封装结构旨在解决现有的SIP封装技术所有焊盘都在底部，使用两个或以上的焊盘散热时，会使焊盘间隙减少，导致焊接失效风险提高，同时因焊盘增加造成焊锡用量增加，成本较...
- 张治强卢冠华陈宝纯张茜
- 一种芯片封装可靠性模型求解翘曲度的方法及系统
- 本发明提供了一种芯片封装可靠性模型求解翘曲度的方法及系统，属于芯片封装仿真建模领域，方法包括：以实际基板与芯片之间的焊球排布阵列为基准，保持焊球覆盖面大小、焊球相对底填胶所占体积以及焊球高度不变，增大单个焊球的体积和焊球...
- 李丽丹王诗兆陈冉余可张适
- 一种芯片封装可靠性模型求解翘曲度的方法及系统
- 本发明提供了一种芯片封装可靠性模型求解翘曲度的方法及系统，属于芯片封装仿真建模领域，方法包括：以实际基板与芯片之间的焊球排布阵列为基准，保持焊球覆盖面大小、焊球相对底填胶所占体积以及焊球高度不变，增大单个焊球的体积和焊球...
- 李丽丹王诗兆陈冉余可张适
- 用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法
- 本发明提供一种用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法，所述散热盖板包括中空的外框结构；以及设置在外框结构内的十字形结构；所述十字形结构的四端分别与外框结构连接，并形成四个开口。本发明利用具有十字形结构的散热盖板...
- 钟佳芯
- 系统级封装可靠性研究
- 2024年
- 针对系统级封装(SiP)的结构特点和应用环境,设计和实施温度冲击试验来激发故障,并且通过X射线透视检查、切片和平面研磨检查、电子显微镜观察等手段对失效样品进行了分析。基于失效位置分布和相应的失效特征,明确失效机理为不同材料之间的热失配,确定了该SiP的热/机械应力可靠性薄弱点,为类似的SiP模块的可靠性增长提供了技术参考。
- 李冬陈钊亿曹振亚苏社艳赵鹏飞唐辉
- 关键词：系统级封装可靠性
相关作者
- 秦飞
- 作品数：330被引量：239H指数：9
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- 夏国峰
- 作品数：64被引量：13H指数：3
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- 刘程艳
- 作品数：97被引量：38H指数：5
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- 研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
- 朱文辉
- 作品数：53被引量：2H指数：1
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- 安彤
- 作品数：187被引量：84H指数：5
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