搜索到 篇“ 封装可靠性 “的相关文章

相关作者

秦飞
作品数:325被引量:229H指数:9
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
夏国峰
作品数:64被引量:12H指数:2
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
刘程艳
作品数:97被引量:37H指数:5
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
朱文辉
作品数:53被引量:2H指数:1
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
安彤
作品数:187被引量:82H指数:5
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架