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2025年7月28日星期一

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搜索到392篇“ 塑封器件“的相关文章

一种含Cu引线商用塑封器件开封方法: 本发明公开了一种含Cu引线商用塑封器件开封方法，具体为：采用X射线确定塑封器件的Cu引线最高处、键合点分布区域；采用激光烧蚀法对器件上表面塑封料的定位窗口区域进行开槽；结合X射线将所述Cu引线最高处上方的塑封料厚度控制在...; 陈凡孔泽斌王昆黍潘潇雨琚安安汪波罗宇华杨利琛宋正东刘元

SO-8塑封器件湿热耦合可靠性研究: 2025年; 随着塑封器件大规模应用于各类电子产品,对其可靠性的研究逐渐成为人们关注的热点。塑封材料的吸湿特性导致塑封器件对水汽十分敏感,因此研究塑封器件的湿热特性极具应用价值。基于ANSYS Workbench有限元软件对SO-8塑封器件进行了高压蒸煮试验仿真,分析了器件在湿热耦合试验条件下各个结构的应力、应变分布。仿真结果表明,SO-8塑封器件内部各个结构互相接触的位置存在较大的应力和应变,其中引脚框架和塑封料的界面存在的应力和应变相对较大,这些部位是塑封器件易发生分层现象的位置。结合SO-8塑封器件在高压蒸煮试验后的超声扫描图像可以发现,湿热耦合试验条件下SO-8塑封元器件的分层主要发生在引脚框架上,这一现象与有限元仿真结果一致,为SO-8塑封器件的设计与封装提供了重要参考。; 李登科; 关键词：塑封器件湿热耦合有限元仿真可靠性

一种塑封器件可靠性评估方法: 本发明提供了一种塑封器件可靠性评估方法，属于器件缺陷检测技术领域，包括如下步骤：首先采集器件初始数据，然后对器件进行超声波扫描，挑选分层器件，并在分层器件中抽样，对抽样选出的每个器件进行制样镜检筛选出合格器件、分层器件与...; 赵航罗鑫锋陈宽宽

一种塑封器件湿热试验的试验装置: 本发明公开了一种塑封器件湿热试验的试验装置，包括试验板系统和高加速试验系统，所述试验板系统连接高加速试验系统；所述试验板系统包括PCB板、金手指、电源跳线、器件焊接区、保险管焊接区和支架，所述金手指连接PCB板，所述金手...; 何伟伟罗洪庆徐德军张鹏温文辉黄荣奎

一种塑封器件拒收缺陷的检测方法: 本发明涉及塑封元器件的破坏性物理分析或失效分析技术领域，尤其涉及一种用于塑封器件拒收缺陷的检测方法。解决现有塑封器件拒收缺陷检测方法耗时较多、观测内部范围有限、不能准确判断空洞是否跨越键合丝的问题。一种用于塑封器件拒收缺...; 王志林李航天李庆闫玉波

一种用于塑封器件内部空洞的检测与位置识别方法: 本发明涉及塑封元器件的破坏性物理分析或失效分析技术领域，尤其涉及一种用于塑封器件内部空洞的检测与位置识别方法。解决现有塑封器件检测方法，耗时较多、观测塑封器件内部范围有限、不能准确确认塑封器件内部缺陷准确位置的问题。一种...; 王志林王忠沛张芬李航天

一种改善薄型小塑封器件在封装过程中分层的方法: 本发明提出一种改善薄型小塑封器件在封装过程中分层的方法，所述方法将包封完成后冲切流道的引线框架进行后固化，得到固化后的引线框架，所述引线框架上塑封体的四周留有飞边，将频率为40～60KHz的激光垂直作用在所述塑封体的飞边...; 陈中洲达旭娟冯号周少明

一种用于三维POP集成的塑封器件引腿逆成形模具: 本发明公开了一种用于三维POP集成的塑封器件引腿逆成形模具，根据塑封器件本体及其与引腿的相对位置，设计落料凹模和落料凸模，再对落料凹模中卡装打弯凹模，在落料凸模中卡装打弯凸模，对打弯凹模的上表面设有加工器件的导槽，在导槽...; 杨毅陈慧贤孙启航

用于三维PoP集成的塑封器件引腿裁切装置及使用方法: 本发明公开了一种用于三维PoP集成的塑封器件引腿裁切装置及使用方法，属于集成电路制造加工技术领域，包括裁切单元和支撑单元，裁切单元和支撑单元上下两部分通过限位导向单元相连，对装置整体进行限位，保证两部分的精密配合，保证裁...; 孙启航陈慧贤杨毅贾琳

一种塑封器件自动研磨装置及方法: 本发明提供一种塑封器件自动研磨装置及方法，包括研磨机，所述研磨机包括设置于输出端的固定板，所述固定板设置有传动轴和环绕设置于传动轴的多根抵接杆，所述传动轴传动固定连接样品限位板，所述样品限位板设置有与多根抵接杆位置一一对...; 丁孟赵宝慕向辉刘宏星

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王坦: 作品数：42被引量：12H指数：2; 供职机构：中国航天科工集团公司; 研究主题：塑封器件芯片元器件检测图像混合集成电路

冯慧: 作品数：35被引量：3H指数：1; 供职机构：中国航天科工集团公司; 研究主题：塑封器件电子设备存储介质失效模式超声扫描

杨旭东: 作品数：18被引量：0H指数：0; 供职机构：济南市半导体元件实验所; 研究主题：封装塑封器件二极管陶瓷外壳陶瓷金属化

黄姣英: 作品数：182被引量：257H指数：7; 供职机构：北京航空航天大学; 研究主题：集成电路元器件可靠性 FPGA FLASH存储器

高成: 作品数：187被引量：445H指数：9; 供职机构：北京航空航天大学; 研究主题：集成电路元器件可靠性 FPGA FLASH存储器