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- 基于IGBT的分步淀积半绝缘多晶硅方法及IGBT终端结构
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- 半绝缘多晶硅薄膜的制备方法
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- 周明
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- 具有半绝缘多晶硅完全三维超结横向功率器件被引量:1
- 2015年
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- 曹震段宝兴袁小宁杨银堂
- 关键词:JUNCTION半绝缘多晶硅击穿电压比导通电阻
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