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半导体硅晶片外缘R角倒角装置
本发明涉及硅晶片生产装置技术领域，具体的说是半导体硅晶片外缘R角倒角装置，包括支撑座、移动结构、放置结构、固定结构、定位结构、抵挡结构、吹干结构、磨角结构、冷却结构、防护罩、定位柱、螺母和储水盒，当硅晶片放置到放置结构上...
徐雪俊
一种半导体硅外延片材料及其制备方法
本发明公开了一种半导体硅外延片材料及其制备方法，涉及半导体材料技术领域，包括如下步骤：步骤S1、衬底的预处理；步骤S2、预制层的生长；步骤S3、第一外延层的生长；步骤S4、第二外延层的生长。本发明公开的半导体硅外延片材料...
戴广军王革峰卫国
一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构
本实用新型公开了一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，包括：用于起承载作用的底板、底板右端上侧两侧分别设置的活动板和固定套及活动板前端右侧固定连接的联动板；还包括：所述底板和活动板内设置有水平移动结构，其中水平移动结构包括...
刘金升夏前刚
半导体硅晶圆的清洗处理装置及清洗方法
本发明涉及半导体硅晶圆的清洗方法，该方法包含：研磨后的臭氧水处理步骤，将研磨后的半导体硅晶圆浸渍于臭氧水；进行第一超声波臭氧水处理的步骤，浸渍于臭氧水，并一边施加超声波一边在常温下进行清洗；以及进行第二超声波臭氧水处理的...
五十岚健作
半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具
本发明涉及硅晶圆检测技术领域，本发明具体为半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，本发明利用光能通过镜面进行折射的特点，半导体硅晶圆片在加工完毕后，加工原件表面为镜面特...
欧阳琦姚尹斌王石磊钟水民赖新建金垚丞
一种多尺寸的半导体硅晶圆的抛光加工管理方法及系统
本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种多尺寸的半导体硅晶圆的抛光加工管理方法及系统。方法包括实时获取多个处理刷的信息；获取接收到的处理任务，其中，处理任务至少包括待处理的硅晶圆的尺寸以及目标规格；将处理任务以及多个处...
何加华
半导体硅棒自动磨削加工机床
本发明提供一种半导体硅棒自动磨削加工机床，包括左右延伸且水平设置的底座，所述底座的中部上方设有夹具装置和驱动所述夹具装置运动的夹具驱动装置，所述底座的左部前侧安装有上下料装置，所述底座的中部前侧分别设有用于对硅棒粗磨削的...
唐学千聂凤军刘秀坤韩业恒魏来
一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置
本发明涉及一种转运装置，尤其涉及一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置。本发明提供一种代替人工，并能在空间位置上的精确转运的高端装备制造用半导体硅棒转运装置。一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置，包括：底板，底板顶部一侧设...
彭修广
SOI结构的半导体硅晶圆及其制备方法
本发明提供了一种SOI结构的半导体硅晶圆及其制备方法，属于半导体制造领域，具体包括步骤一，将半导体硅晶圆置于第一垂直炉管进行长时间热处理；步骤二，将长时间热处理后的所述半导体硅晶圆放入第二垂直炉管中，进行氧化减薄处理；步...
魏星戴荣旺汪子文李名浩陈猛徐洪涛
一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法
本发明属于半导体硅晶片的边缘抛光领域，具体涉及一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法。装置包括柜体，柜体内部在进料口和出料口旁侧对应设有硅晶片上料机械手和下料水槽，柜体外右侧部设有晶圆传送盒、空中行走式无人搬送车和AG...
朱亮曹建伟傅林坚卢嘉彬谢永旭陈明谢龙辉张帅
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郁可
作品数：131被引量：61H指数：4
供职机构：华东师范大学
研究主题：SUB 半导体材料 硅片 半导体硅 集成电路工艺
朱自强
作品数：215被引量：150H指数：7
供职机构：华东师范大学
研究主题：SUB 半导体材料 硅片 半导体硅 多孔硅
李伟华
作品数：276被引量：191H指数：7
供职机构：东南大学
研究主题：MEMS 多晶硅 微机电系统 残余应力 绝缘衬底
黄雁君
作品数：18被引量：0H指数：0
供职机构：华东师范大学
研究主题：SUB 半导体硅 硅片 半导体材料 集成电路工艺
屠海令
作品数：204被引量：308H指数：10
供职机构：国家工程研究中心
研究主题：硅 单晶 硅单晶 存储器 底电极