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- 陈景银
- 功率管隔离结构和功率集成电路
- 本申请提供了一种功率管隔离结构和功率集成电路，通过第一N型隔离环收集功率管产生的电子；通过第二P型隔离环与功率管形成电场吸收功率管产生的电子；通过第二N型隔离环吸收功率管产生的电子，从而减小少子向衬底的注入总量和衬底电流...
- 杜明羊军于顺琴蒋卫苟肖莹
- 一种高功率集成电路立体堆叠封装系统
- 本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种高功率集成电路立体堆叠封装系统。包括壳体，所述壳体的内部设置有若干组限位轴，若干组所述限位轴上滑动连接有若干组间隔组件与若干组载片机构，若干组所述载片机构与若干组间隔组件呈交错...
- 陈侠阳礼杨茂林刘建银黄涯涛
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- 具有两个VDMOS串联的功率集成电路及其制造方法
- 本申请实施例提供一种具有两个VDMOS串联的功率集成电路，包括：埋氧层，其沿横向方向延伸；隔离柱，其沿纵向方向延伸，所述隔离柱与所述埋氧层形成空间的电性隔离区；第一功率MOS管，其位于所述电性隔离区之外；第二功率MOS管...
- 请求不公布姓名宋利军
- 一种新型集成式电荷泵驱动电路及功率集成电路
- 本申请的实施例提供了一种新型集成式电荷泵驱动电路及功率集成电路，涉及驱动电路技术领域，所述电路包括：前置信号处理电路和主电荷泵及驱动电路；所述前置信号处理电路接收系统输入驱动逻辑信号进行前置处理并输出低压控制信号、第一高...
- 请求不公布姓名请求不公布姓名
- 一种大功率集成电路半导体或模块的主动调温封装方法
- 本发明提供一种大功率集成电路半导体或模块的主动降温设计封装方法。通过大功率发热量大的晶圆放置在含有高导热性能的复合封装外壳或框架上，该复合封装外壳或框架含有半导体制冷片，此方法可以降低大功率半导体集成电路或模块的工作温度...
- 夏乾华
- 用于GaN功率集成电路的热增强电子封装
- 本公开涉及用于GaN功率集成电路的热增强电子封装。一种电子功率转换组件包含导电封装基底，所述导电封装基底包括源极端子、漏极端子、至少一个I/O端子及裸片附接衬垫，其中所述源极端子与所述裸片附接衬垫电隔离。GaN基半导体裸...
- D·M·金策J·张T·普尔巴里奇
- 智能功率集成电路在电机控制中的应用
- 2024年
- 阐述为完成电机的有效控制,需要借助专业的技术手段,实现电能的合理应用。同时,在为各类芯片供给电能时,应采用智能功率集成电路,确保电机始终处于稳定的运行状态。为此,分析智能功率集成电路及其在电机控制中的运用策略,包括分布电路、无刷电机和电路设计。
- 朱蓉
- 关键词：集成电路电机控制
- 具有高效功率组合器的低功率集成电路
- 本公开涉及具有高效功率组合器的低功率集成电路。根据一个方面，一种在集成电路中组合多个功率的方法包括在对应的多个初级线圈上接收多个功率，其中多个初级线圈中的每个初级线圈包括耦合部分和非耦合部分；仅通过耦合部分将多个功率耦合...
- G·拉简德兰A·P·乔施
相关作者
- 张波
- 作品数：4,983被引量：7,060H指数：42
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：功率半导体器件 半导体功率器件 电能传输系统 无线 导电类型
- 李泽宏
- 作品数：1,008被引量：114H指数：5
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：导通压降 功率半导体器件 半导体功率器件 导电类型 关断损耗
- 李肇基
- 作品数：360被引量：624H指数：13
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：击穿电压 功率器件 导电类型 SOI 功率半导体器件
- 方健
- 作品数：290被引量：203H指数：8
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：集成电路技术 电平位移 功率集成电路 SOI LDMOS
- 张金平
- 作品数：543被引量：66H指数：5
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：导通压降 功率半导体器件 关断损耗 槽栅 半导体功率器件
