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微带型兰格耦合器
本申请提供了一种微带型兰格耦合器,包括基板、第一短指线、第一长指线、第二短指线、第二长指线和第一电感,第二短指线的两端分别与第一短指线的两端相连,第一长指线位于第一短指线与第二短指线之间,第二长指线两端分别与第一长指线的...
詹卓锐 肖倩 施威 李秀山 刘季超 王智会
微带型兰格耦合器
本申请提供了一种微带型兰格耦合器,包括基板、第一短指线、第一长指线、第二短指线、第二长指线和第一电感,第二短指线的两端分别与第一短指线的两端相连,第一长指线位于第一短指线与第二短指线之间,第二长指线两端分别与第一长指线的...
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微带型兰格耦合器
本申请提供了一种微带型兰格耦合器,包括基板、第一短指线、第一长指线、第二短指线、第二长指线和第一电感,第二短指线的两端分别与第一短指线的两端相连,第一长指线位于第一短指线与第二短指线之间,第二长指线两端分别与第一长指线的...
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一种兰格耦合器生产工艺
本发明公开了一种兰格耦合器生产工艺,它包括指线加宽电镀工艺和指线金丝压点键合工艺,指线加宽电镀工艺首先在清洗洁净的陶瓷基片上镀指线,然后在指线的金丝压点位置再加宽电镀,在加宽的指线位置进行金丝引线键合,通过调控压力、温度...
谭春明杜跃鑫马爽
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一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究
2018年
根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性。
梁广华贾世旺赵飞韩威徐亚新庄治学陈雨刘晓兰何超
关键词:光刻工艺兰格耦合器
一种兰格耦合器生产工艺
本发明公开了一种兰格耦合器生产工艺,它包括指线加宽电镀工艺和指线金丝压点键合工艺,指线加宽电镀工艺首先在清洗洁净的陶瓷基片上镀指线,然后在指线的金丝压点位置再加宽电镀,在加宽的指线位置进行金丝引线键合,通过调控压力、温度...
谭春明杜跃鑫马爽
2‑6GHz、陶瓷基的大功率兰格耦合器
本实用新型公开了一种2‑6GHz、陶瓷基的大功率兰格耦合器,它包括输入端口、耦合输出端口、直接输出端口、隔离端口、指线、指线互连线、薄膜电阻和陶瓷基片,所述的指线互联线包括金丝压点、键合金丝,所述的薄膜电阻与隔离端口连接...
杜跃鑫谭春明马爽
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一种兰格耦合器
本发明公开了一种兰格耦合器,其应用于MMIC平衡放大,且该兰格耦合器基于MMIC工艺设计,由指条以及指条间的互连线构成,其中,指条为采用二次布线厚金属制作,指条间的互连线为采用一次布线薄金属制作;另,该指条间的互连线为...
刘训春黄清华张宗楠郝明丽
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带复合开关电路的兰格耦合器
一种带复合开关电路的兰格耦合器,由受控开关电路和兰格耦合器组成,其关键的改进在于受控开关电路为一个并联的在同步高低电平触发信号调控下自动转换信号通道的单刀双掷开关电路,该电路的两个输出端A、B分别接在兰格耦合器的两个输入...
刘文杰刘会东胡致富王生国杜鹏博武继斌曾志刘如青刘永强
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基于ADS的兰格耦合器的设计与测试被引量:1
2010年
为了简化兰格耦合器设计过程及优化其电路结构,提出一种使用ADS软件设计兰格耦合器设计的方法,并对所设计兰格耦合器进行S型弯曲处理,减小电路体积。通过ADS软件仿真优化计算出这种S型兰格耦合器的结构尺寸,利用微细微带工艺加工出实物。实物测试结果表明:在WCDMA频带范围内,所制作S型兰格耦合器插入损耗小于0.109 dB,回波损耗小于-22 dB,隔离度小于-27 dB,上述实测指标皆达到实际工程应用标准。
李祥福
关键词:ADSWCDMA

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