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搜索到679篇“ 光互连技术“的相关文章

片上与片间光互连技术与产业分析被引量：1: 2023年; 随着各行业数字化转型进度加快,5G、人工智能等新技术迅速普及应用,算力需求快速增长。一年来,Chat GPT为代表的大模型开发和应用取得巨大进展,带动算力需求进一步提升。在数据中心与高性能计算中心高速发展的同时,互连技术也需要随之升级演进,以满足数据传输的大带宽、低时延、低能耗等要求。相比于电信号,光信号具有传输带宽大、传输损耗小、抗干扰能力强、可高速无串扰并行传输等诸多优势,因此光互连成为通信发展的重要技术方向,如何发展片上与片间光互连以突破传统电互连瓶颈,成为当前的研究热点之一。; 刘璐吴冰冰; 关键词：人工智能互连技术光互连数据中心数据传输传输损耗

光互连技术在雷达系统中的应用研究被引量：2: 2021年; 探讨光互连技术在雷达系统中的研究及其应用,介绍了基于光纤、光波导和自由空间三种互连模式的技术特点,并按照传输介质详细讨论了各种光互连技术在雷达系统上的适用性及应用情况,最后展望了微波光子技术、微系统技术在未来雷达系统中光互连的发展应用。; 胥志毅王查散陈原; 关键词：微系统

可集成的硅基光互连技术研究被引量：4: 2016年; 2013年,该研究针对光互连回路中的关键器件进行了深入的研究,并对新型互连器件和互连方式进行了探索性的研究,取得的主要工作进展包括：硅基片上集成光源方面,探索了有效提高硅基发光材料光辐射效率的技术途径：提出了基于CMOS工艺的硅光发射二极管（LED）等效电路模型,实现了在统一的集成电路环境中发光二极管和专用驱动电路的协同设计;研制了静态和动态集成光发射阵列芯片。进一步研究了金属微纳结构中Purcell效应与发光材料线宽的相互影响关系,表明表面等离子激元（SPP）模式的传播损耗和有源材料发光谱的展宽是获得极高Purcell系数的制约因素;进一步验证了金属纳米条波导（Nanostrip Metallic Waveguide）有助于降低模式体积,是非常适合用于增强硅材料这类宽线宽发光材料发光效率的波导结构。针对基于光子晶体微腔的高速直调光源,提出具有交错空气孔和slot结构的Nanobeam cavity,使微腔Q值的优化过程与模式体积解耦,大大的改善了微腔的调制带宽。在硅基集成调制器方面,对集成芯片中光波模式的调控机制和器件结构进行了研究：提出了新型垂直光接口电光调制器,节省了额外的光分束器插入损耗,并具有大的耦合对准容差。实现了一种微环阵列辅助的马赫-曾德尔干涉仪（MZI）结构的热稳定电光调制器,既保留了MZI调制器温度稳定性高的特点,同时又可大幅减小器件尺寸。为实现硅基集成芯片上对多波长光波信号的传输调控,对多路硅基集成波分复用器、光开关和光衰减器等多种功能器件开展了研究。提出了一种基于Parent-Sub Ring结构的光分插复用器,利用热光效应制备出4路分插复用器。成功制备出高深宽比的光子晶体和多种调控单元,在此基础上制备出低功耗、高集成度的光开关和光衰减器。研制出SOI衬底上的高速Ge光探测器、波导�; 宋国峰冯雪黄北举薛春来韦欣; 关键词：光互连光集成

美国和日本光互连技术研究及其借鉴: 2015年; 光互连作为未来取代电互连加速计算机电路板间及芯片间数据传输能力和处理能力的一种互连方式,正受到世界各国的关注。美国和日本是全球光电子理论研究、技术研究以及成果产业化方面的领先国家。美国政府通过制定科学发展战略、建立产业协会等方式引导资本进入光电子领域,通过实施信息高速公路等一系列重大产业计划来推动光互连技术相关的光通讯技术的发展;日本政府较早地认识到光电产业在国际科技战略发展中的重要地位,通过成立光产业技术振兴协会整合企业和政府资源,将"光通信网络"的建设放在国家基础设施的首位。通过从产业政策、光互连项目开展及研发情况两方面介绍美国、日本的光互连技术开展情况,并总结其经验,以期为我国发展光互连技术研究提供参考。; 吕惠琳; 关键词：光互连光电子光电产业

基于专利计量的全球光互连技术发展分析: 金属互连作为当今集成电路时代的基本互连方式，由于玻尔兹曼统计规律的限制而终将遭遇物理、工艺、经济成本等多方面的制约并被淘汰。目前，光互连因其可并行、带宽高、低串扰等特点正在成为业界关注的新一代互连技术并革新现有的互连。本...; 庄楠; 关键词：光互连集成电路

高速并行光互连技术解析: 2013年; 并行光互连技术伴随着数字化的进程，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。高带宽的需求使得短距互联成了系统发展的瓶颈。受损耗和串扰等因素的影响，; 关键词：光互连技术数字化高带宽串扰

雷达光互连技术研究被引量：6: 2013年; 主要探讨了雷达光互连技术的发展及其应用。介绍了光互连技术的发展历程以及在雷达系统中的演变历程,并按照雷达系统的层次,详细介绍了光互连技术在雷达各层次上的应用及目前国内外相关的光互连技术的最新成果。最后重点分析和研究了雷达系统各层次光互连技术的关键技术。; 李明; 关键词：雷达光互连数字波束形成

基于硅光子的片上光互连技术研究被引量：2: 2012年; 随着芯片半导体工艺的发展,芯片集成度不断提高,单个芯片上所能容纳的计算核心数越来越多,使得核心间的数据移动效率成为制约处理器芯片整体性能的关键因素。光互连技术采用波导方式传输数据,信号传输的损耗低、速度快、延迟小,它通过采用波分复用(WDM)技术可以达到很高的带宽密度,有助于解决片上通信的瓶颈问题。面向未来片上高性能互连的需求,深入分析了电互连技术的现状与局限性,研究并分析了基于硅光子的光互连技术发展现状和趋势,对比了多种典型光互连架构的特点及优缺点,总结了未来硅光子互连技术需要解决的5个重要问题。; 钱磊吴东谢向辉

基于硅光子的片上光互连技术研究: 随着芯片半导体工艺的发展，芯片集成度不断提高，单个芯片上所能容纳的计算核心数越来越多，使得核心间的数据移动效率成为制约整个处理器芯片整体性能关键因素。光互连技术采用波导方式传输数据，信号传输的损耗低、速度快、延迟小，通过...; 文献传递网络资源链接

多核之间光互连技术的研究被引量：1: 2010年; 随着集成电路技术的发展,单个芯片上核的数目不断增加,多核将成为芯片体系架构的未来发展趋势。核间的互连成为芯片设计中的一个关键技术。传统的片上电互连在带宽、时延、能耗和可靠性等方面都面临挑战,光互连可以很好地解决这些问题。本文对现有片上光互连的集成光电子器件发展进行了综述,在此基础上研究了一个典型的多核光互连系统,对网络结构、节点组成和通信过程等逐一进行了分析。结果表明,光互连是未来多核系统的有效互连方式。; 李慧顾华玺; 关键词：多核光互连集成光电子器件

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