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搜索到7960篇“ 低热膨胀系数“的相关文章

一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石/铝复合材料的制备方法: 一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石/铝复合材料的制备方法。涉及一种金刚石/铝复合材料制备方法。为了降低金刚石/铝复合材料的热膨胀系数，提高金刚石/铝复合材料与半导体的热匹配。本发明在金刚石/铝复合材料的基础上引入具...; 张强祝平马一夫王临朝王云云周勇孝芶华松

一种钨铜超薄片、制备及其应用: 本发明公开了一种钨铜超薄片、制备及其应用，提供的含钨的金属浆料制备的钨膜，固含量较高，钨的质量分数高达95wt.％，厚度尺寸低至0.1mm，宽幅可在10‑500mm内任意转换，可满足模切、图案化及叠层压制等工艺要求；其硬...; 郭春艳王东宇刘文迪孙海燕薛慧勤

一种低介低损耗低热膨胀系数LTCC材料及其制备方法和电子元器件: 本发明涉及陶瓷材料的技术领域，具体涉及一种低介低损耗低热膨胀系数LTCC材料及其制备方法和电子元器件，本申请公开了低介低损耗低热膨胀系数LTCC材料，满足介电常数为5.0～5.5；和\或介电损耗＜0.002；和\或热膨胀...; 彭虎郭海聂敏李倩杰宋业辉

一种具有温度自补偿的光纤光栅振动传感器及制备方法: 本发明涉及一种具有温度自补偿的光纤光栅振动传感器及制备方法，传感器包括高热膨胀系数的质量块、基座和低热膨胀系数的X型柔性铰链，基座上设置有壳体，质量块和基座之间设置X型柔性铰链，X型柔性铰链的两端分别与质量块和基座连接，...; 马志波宋恩重喜奇苑曦宸杨正兵

一种碳/碳材料与殷钢连接专甩高温胶黏剂的制备方法: 本发明涉及一种高温胶黏剂的制备工艺，该工艺专为碳/碳材料与殷钢粘结而设计，具有优异的高温粘结性能。该工艺首先制备胶黏剂的基体磷酸铝胶基液，再制备含硅‑碳化硼‑低膨胀调节剂的反应粉体，最后，将磷酸铝胶基液与反应粉体混合均匀...; 胡展铭王明超王宇郭浩高卓

一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺: 本发明公开了一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺，涉及覆铜板技术领域。本发明在制备低热膨胀系数覆铜板时，先将硝酸锌和2‑氨基对苯二甲酸反应制得多氨基金属有机骨架材料，将KBJS‑600A70树脂、四官能环氧树脂、双氰胺、偶...; 周培峰

一种低热膨胀系数的复合纳米银纸的制备方法和应用: 本发明公开了一种低热膨胀系数的复合纳米银纸的制备方法和应用，制备方法包括以下步骤：S1、将纳米级陶瓷材料表面改性后的分散溶液稀释，得到稀释液；S2、将稀释液和银纳米线母液混合均匀后得到混合液，所述稀释液中纳米级陶瓷材料与...; 王震叶益聪余翠娟陈强徐元曦堵永国

一种低介电常数和低热膨胀系数的共聚聚酰亚胺薄膜及其制备方法: 本发明公开一种低介电常数和低热膨胀系数的共聚聚酰亚胺薄膜及其制备方法，包括步骤：将0.019‑0.021mol芳香族二酐、0.017‑0.023mol二胺单元在0.45‑0.48mol溶剂中反应，然后加入溶解在0.13‑...; 任凤梅夏宇杰陈家林潘利伟赵刚吴秦雄蒋乔木

发光元件转移印模及其制造方法: 公开一种发光元件转移印模及其制造方法。本文公开的发光元件转移印模包括：印模基板；在所述印模基板中以规则间距设置的多个插入沟槽；多个粘合层，所述粘合层分别设置在所述多个插入沟槽中以及在与所述插入沟槽接触的印模基板上；在所述...; 崔峯硕姜韩仙郑氾晳尹世準郑锡焕金燦

一种基于被动压力的陶瓷材料普适性连接方法: 本发明涉及一种基于被动压力的陶瓷材料普适性连接方法，属于陶瓷件连接方法技术领域。本发明公开了一种基于被动压力的陶瓷材料普适性连接方法，包括：在第一陶瓷件表面涂覆连接浆料后放置第二陶瓷件，按照第一陶瓷件‑连接浆料‑第二陶瓷...; 吴西士黄政仁吴海波刘泽华裴兵兵刘欢

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曾宪平: 作品数：135被引量：38H指数：4; 供职机构：广东生益科技股份有限公司; 研究主题：层压板预浸料树脂组合物环氧树脂组合物覆铜板

高连勋: 作品数：315被引量：431H指数：10; 供职机构：中国科学院长春应用化学研究所; 研究主题：聚酰亚胺二酐聚酰亚胺纤维联萘聚酰胺酸