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三维集成电路
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相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种
三维
集成电路
版图中追溯查询互连线网的方法
一种
三维
集成电路
版图中追溯查询互连线网的方法,包括以下步骤:从
三维
堆叠版图中获取各层硅片的互连规则;以层次附带各层硅片信息的原则,将所述各层硅片的所述互连规则转换为
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蔡超
张茂丰
张建军
洪姬铃
李起宏
朱明阳
一种
三维
集成电路
芯片多工艺文件截面轮廓融合的方法
一种
三维
集成电路
芯片多工艺文件截面轮廓融合的方法,包括:根据输入的工艺文件和融合关系参数,分别生
成
每个工艺文件的新的数据类;根据所述每个工艺文件的新的数据类,生
成
工艺文件的二维平面图;根据每个工艺文件的新的数据类和所述二...
姜付本
魏洪川
李相启
陆涛涛
杨晓东
利用
三维
集成电路
进行现场通道测试和修复的设备、方法和系统
本申请公开了利用
三维
集成电路
进行现场通道测试和修复的设备、方法和系统。用于
集成电路
(IC)管芯的技术和机制,用于支持利用多个IC管芯形
成
的
三维
(3D)IC中的通道的现场测试和/或修复。在实施例中,3D IC包括测试单元,...
苏菲
R·坎杜拉
一种
三维
集成电路
堆叠结构制作方法和晶圆重构方法
本发明实施例公开一种
三维
集成电路
堆叠结构制作方法和晶圆重构方法,涉及半导体芯片技术领域。所述
三维
集成电路
堆叠结构制作方法包括:将至少两个第一芯片固定在第一承载体的预设位置处,形
成
重构后的第一承载体;所述第一芯片为满足规格...
詹扬扬
用于通孔阵列的编解码数据传输方法和
三维
集成电路
芯片
本申请公开了一种用于通孔阵列的编解码数据传输方法和
三维
集成电路
芯片,首先将待传输的数值进行转换,以获得符合环形禁止相邻跳变约束规则的传输码字,该传输码字包括多个比特。环形禁止相邻跳变约束规则为传输码字中开始比特与末尾比特...
崔小乐
魏琛
一种
三维
集成电路
的快速去耦方法及装置
本发明公开了一种
三维
集成电路
的快速去耦方法,包括:对
三维
集成电路
进行建模,得到等效
电路
模型;根据等效
电路
模型构建基于WLP‑FDTD的时域方程组;对所述等效
电路
模型施加噪声电流激励,并利用时域方程组计算SSN,同时根据电...
董刚
智常乐
朱樟明
杨银堂
三维
集成电路
及其硅通孔容错修复
电路
、容错修复方法
本发明提供一种
三维
集成电路
及其硅通孔容错修复
电路
、容错修复方法,该容错修复
电路
包括信号输入模块、电热管理模块、第一路由模块、硅通孔阵列、故障检测
电路
模块、第二路由模块、硅通孔状态寄存器以及信号输出模块;信号输入模块用于向...
符露
赵毅
李少白
莫晓霖
陈钰文
胡坤梅
一种
三维
集成电路
硅通孔的故障修复方法及系统
本发明公开了一种
三维
集成电路
硅通孔的故障修复方法及系统,该方法首先建立由n×n个开关单元组
成
的开关矩阵,然后与n×n个硅通孔和n个冗余硅通孔连接,组
成
硅通孔修复
电路
,在定位故障硅通孔的位置后,将故障硅通孔作为起点,冗余硅...
蔡志匡
杨大智
雷鸣飞
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刘小婷
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用于
三维
集成电路
(3DIC)的时钟校准调整的系统及方法
本公开涉及用于
三维
集成电路
3DIC的时钟校准调整的系统及方法。本文中公开的一些实施例涉及一种装置。一种装置可包含第一导电元件,其经配置以在第一功能块处接收第一信号。所述装置可包含第二导电元件,其经配置以将所述第一信号传送...
陈清发
林宜昌
A·I·库兰代萨米
M·考尔
S·A·塞尔瓦拉杰
郑家骏
三维
集成电路
的硅通孔绑定前的故障识别方法及装置
本发明提供一种
三维
集成电路
的硅通孔绑定前的故障识别方法及装置,该方法包括通过检测
电路
对多个硅通孔进行测试,分别获取每一个硅通孔的寄生电阻值,根据寄生电阻值判断硅通孔是否存在空洞故障或者开路故障;将硅通孔划分为多个格点,将...
符露
赵毅
李少白
莫晓霖
陈钰文
胡坤梅
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杨银堂
作品数:1,647
被引量:1,668
H指数:16
供职机构:西安电子科技大学
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董刚
作品数:172
被引量:68
H指数:5
供职机构:西安电子科技大学
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朱樟明
作品数:1,107
被引量:670
H指数:12
供职机构:西安电子科技大学
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胡辉勇
作品数:473
被引量:197
H指数:7
供职机构:西安电子科技大学
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张鹤鸣
作品数:478
被引量:273
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供职机构:西安电子科技大学
研究主题:应变SI BICMOS 双极器件 多晶 光刻
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