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一种三维集成电路版图中追溯查询互连线网的方法
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蔡超张茂丰张建军洪姬铃李起宏朱明阳
一种三维集成电路芯片多工艺文件截面轮廓融合的方法
一种三维集成电路芯片多工艺文件截面轮廓融合的方法,包括:根据输入的工艺文件和融合关系参数,分别生每个工艺文件的新的数据类;根据所述每个工艺文件的新的数据类,生工艺文件的二维平面图;根据每个工艺文件的新的数据类和所述二...
姜付本魏洪川李相启陆涛涛杨晓东
利用三维集成电路进行现场通道测试和修复的设备、方法和系统
本申请公开了利用三维集成电路进行现场通道测试和修复的设备、方法和系统。用于集成电路(IC)管芯的技术和机制,用于支持利用多个IC管芯形三维(3D)IC中的通道的现场测试和/或修复。在实施例中,3D IC包括测试单元,...
苏菲R·坎杜拉
一种三维集成电路堆叠结构制作方法和晶圆重构方法
本发明实施例公开一种三维集成电路堆叠结构制作方法和晶圆重构方法,涉及半导体芯片技术领域。所述三维集成电路堆叠结构制作方法包括:将至少两个第一芯片固定在第一承载体的预设位置处,形重构后的第一承载体;所述第一芯片为满足规格...
詹扬扬
用于通孔阵列的编解码数据传输方法和三维集成电路芯片
本申请公开了一种用于通孔阵列的编解码数据传输方法和三维集成电路芯片,首先将待传输的数值进行转换,以获得符合环形禁止相邻跳变约束规则的传输码字,该传输码字包括多个比特。环形禁止相邻跳变约束规则为传输码字中开始比特与末尾比特...
崔小乐魏琛
一种三维集成电路的快速去耦方法及装置
本发明公开了一种三维集成电路的快速去耦方法,包括:对三维集成电路进行建模,得到等效电路模型;根据等效电路模型构建基于WLP‑FDTD的时域方程组;对所述等效电路模型施加噪声电流激励,并利用时域方程组计算SSN,同时根据电...
董刚智常乐朱樟明杨银堂
三维集成电路及其硅通孔容错修复电路、容错修复方法
本发明提供一种三维集成电路及其硅通孔容错修复电路、容错修复方法,该容错修复电路包括信号输入模块、电热管理模块、第一路由模块、硅通孔阵列、故障检测电路模块、第二路由模块、硅通孔状态寄存器以及信号输出模块;信号输入模块用于向...
符露赵毅李少白莫晓霖陈钰文胡坤梅
一种三维集成电路硅通孔的故障修复方法及系统
本发明公开了一种三维集成电路硅通孔的故障修复方法及系统,该方法首先建立由n×n个开关单元组的开关矩阵,然后与n×n个硅通孔和n个冗余硅通孔连接,组硅通孔修复电路,在定位故障硅通孔的位置后,将故障硅通孔作为起点,冗余硅...
蔡志匡杨大智雷鸣飞嵇苏宁刘小婷严大鹏朱刚毅王子轩郭宇锋
用于三维集成电路(3DIC)的时钟校准调整的系统及方法
本公开涉及用于三维集成电路3DIC的时钟校准调整的系统及方法。本文中公开的一些实施例涉及一种装置。一种装置可包含第一导电元件,其经配置以在第一功能块处接收第一信号。所述装置可包含第二导电元件,其经配置以将所述第一信号传送...
陈清发林宜昌A·I·库兰代萨米M·考尔S·A·塞尔瓦拉杰郑家骏
三维集成电路的硅通孔绑定前的故障识别方法及装置
本发明提供一种三维集成电路的硅通孔绑定前的故障识别方法及装置,该方法包括通过检测电路对多个硅通孔进行测试,分别获取每一个硅通孔的寄生电阻值,根据寄生电阻值判断硅通孔是否存在空洞故障或者开路故障;将硅通孔划分为多个格点,将...
符露赵毅李少白莫晓霖陈钰文胡坤梅

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作品数:172被引量:68H指数:5
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作品数:1,107被引量:670H指数:12
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:模数转换器 电路 逐次逼近型 输入端 逐次逼近型模数转换器
胡辉勇
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张鹤鸣
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供职机构:西安电子科技大学
研究主题:应变SI BICMOS 双极器件 多晶 光刻